电子元器件储存与保管标准.docxVIP

电子元器件储存与保管标准

一、引言

电子元器件作为电子设备的基础组成部分，其质量与可靠性直接关系到最终产品的性能和寿命。科学、规范的储存与保管是确保电子元器件在shelflife内保持良好物理性能、电气性能和焊接性能的关键环节。本标准旨在建立一套系统、实用的电子元器件储存与保管规范，以最大限度减少因储存不当造成的元器件损坏、性能退化或失效，从而保障生产顺利进行，降低成本，提高产品质量。

本标准适用于各类电子元器件，包括但不限于半导体分立器件、集成电路（IC）、电阻器、电容器、电感器、连接器、开关、继电器、传感器、光电器件等的入库、储存、养护及出库管理。

二、储存环境要求

电子元器件对储存环境具有较高的敏感性，环境因素如温度、湿度、洁净度、光照、电磁场及腐蚀性气体等均可能对其造成不利影响。

2.1温度控制

*一般要求：储存场所应保持温度稳定，避免剧烈波动。理想的温度范围应根据元器件类型及制造商推荐的储存条件确定。通常情况下，建议将环境温度控制在15℃-30℃之间。

*特殊要求：对于某些对温度更为敏感的元器件（如某些类型的电池、液晶显示模组等），需严格按照其产品规格书中规定的温度范围进行储存。远离热源，如暖气、空调出风口、阳光直射及其他产生热量的设备。

2.2湿度控制

*一般要求：环境相对湿度是影响元器件储存质量的关键因素之一，过高易导致金属引脚氧化、焊点腐蚀、内部受潮；过低则可能产生静电危害。通常建议相对湿度控制在40%-60%RH之间。

*湿敏元器件（MSD）：对于标注有湿敏等级（MSL）的元器件，必须严格按照IPC/JEDECJ-STD-033等相关标准进行储存和管理，包括使用密封防潮袋、干燥剂、湿度指示卡，并记录开封时间，必要时进行烘烤处理。

2.3洁净度要求

*无尘环境：储存场所应保持清洁，定期进行清扫，避免灰尘、油污、纤维、金属碎屑等污染物。空气中的尘埃粒子可能导致元器件引脚间漏电、接触不良，或在焊接时产生虚焊。

*无腐蚀性物质：严禁在储存场所内存放或靠近具有腐蚀性的化学物质，如酸、碱、盐、有机溶剂等。同时，应避免储存场所受到厨房油烟、工业废气等腐蚀性气体的侵入。

2.4光照控制

*储存场所应避免阳光直射，尤其是对光敏感的元器件，如某些半导体器件、显像管、光电耦合器、感光材料等。长期暴露在强光或紫外线下可能导致其性能退化、老化或失效。可采用遮光窗帘或在货架上设置遮光板。

2.5电磁场控制

*储存场所应远离强电磁场源，如大功率变压器、电动机、电焊机、高频设备等。对于磁敏感元器件，如磁头、磁带、某些传感器、未屏蔽的线圈等，应采取屏蔽措施或单独隔离存放，防止磁化而影响性能。

2.6通风要求

*储存场所应保持良好的自然通风或机械通风，以利于空气流通，调节温湿度，排除可能存在的有害气体，保持空气清新。

三、储存场所与设施要求

3.1仓库选址与建筑

*应选择地势较高、干燥、排水良好、远离污染源（如化工厂、印染厂、垃圾处理场等）的区域建设或设置元器件仓库。

*仓库建筑应坚固，具备良好的防雨、防潮、防晒、防风、防盗性能。地面应平整、光洁、耐磨，便于清扫和叉车等设备通行。墙面和天花板应光滑、不起尘、易清洁。

3.2区域划分

*仓库内应根据元器件的特性、储存条件要求、周转频率等进行合理分区，如普通元件区、静电敏感元件（ESD）区、湿敏元件（MSD）区、贵重元件区、危险品区（如有）、待检区、不合格品区、退货区等。各区应有明确标识。

3.3储存货架与料箱

*货架应采用金属材质，结构牢固，表面光滑无毛刺，避免刮伤元器件包装。货架设计应考虑便于存取、通风及盘点。

*货架应与墙壁、地面保持适当距离（如墙距50cm以上，地距10cm以上），以利通风和防潮。

*储存元器件应使用专用的料箱、料盒或托盘，材质应选用防静电、不易产生粉尘、化学性质稳定的材料（如塑料、木质，避免使用易生锈的劣质金属）。料箱、料盒应保持清洁、干燥，定期清洗消毒。

3.4环境调控设备

*根据需要配置必要的温湿度调控设备，如空调、除湿机、加湿器等，并确保其运行良好，能有效将温湿度控制在规定范围内。

*配备温湿度监测记录仪，对储存环境的温湿度进行实时监控和记录，以便追溯和分析。

*对于ESD敏感区，应配备防静电地板、防静电工作台、防静电货架、离子风扇等防静电设施，并定期检测接地电阻和静电电压。

*考虑配置空气净化设备，以提高空气洁净度。

3.5消防与安全设施

*仓库应严格遵守消防安全规定，配备足够且有效的消防器材（如灭火器、消防栓等），并定期检查和维护。

*严禁在仓库内吸烟及使用明火。如需进行焊接等