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印制电路板设计技能（中级）自测题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题

1.在PCB设计中，对于高速信号传输，通常优先选用哪种类型的阻抗控制布线？

A.50欧姆单端布线

B.75欧姆差分对布线

C.37欧姆单端布线

D.以上都不是

2.在多层PCB设计中，为了提供低阻抗的电源路径和良好的信号返回路径，通常会在内层放置哪层？

A.信号层

B.电源层

C.地层

D.阻抗控制层

3.以下哪项措施最有助于提高PCB的电磁兼容性（EMC）？

A.减小走线宽度

B.增加接地过孔数量

C.使用单面板设计

D.避免不同信号类型的走线并行

4.在进行PCB布局时，将高速时钟源远离复位电路和I/O接口，主要是为了防止哪种问题？

A.电源噪声耦合

B.信号过冲

C.时序冲突

D.电磁辐射超标

5.在PCB设计中，元器件的封装选择主要考虑以下哪些因素？（请选择所有适用项）

A.元器件的电气特性

B.PCB的装配工艺（SMT或THT）

C.元器件的散热需求

D.设计师的个人喜好

6.对于需要精确同步的信号，通常采用哪种布线方式？

A.长距离单端布线

B.短距离单端布线

C.等长差分对布线

D.随意布线

7.在PCB设计中，过孔（Via）的主要作用不包括以下哪项？

A.连接不同层的信号

B.提供接地或电源连接点

C.增加信号路径长度

D.改善PCB散热

8.以下哪种布线方式最容易引入信号串扰？

A.平行单端布线

B.交叉差分对布线

C.蛇形布线

D.星型布线

9.在PCB设计中，选择合适的地平面（GroundPlane）布局对于以下哪个方面至关重要？

A.成本控制

B.信号完整性

C.PCB机械强度

D.元器件散热

10.根据IPC标准，高速PCB设计中，信号走线与参考平面（如地层）之间的距离（间隙）通常需要严格控制，其主要目的是什么？

A.防止短路

B.控制信号的传播速度

C.抑制电磁辐射和串扰

D.方便焊接

二、判断题

1.在PCB设计中，所有信号线都应该尽可能短，以减少信号延迟。（）

2.使用宽的电源线和地线可以显著降低电源阻抗，减少电压降。（）

3.元器件的布局顺序应遵循信号流向，从输入端到输出端依次排列。（）

4.差分信号对布线时，两条走线的长度必须完全相等，以保证信号同步。（）

5.PCB的层叠设计对于高速信号的阻抗控制和信号完整性没有影响。（）

6.在进行PCB设计时，可以忽略元器件的散热要求，只要电气性能满足即可。（）

7.等长线通常用于需要精确时间关系的控制信号或时钟信号。（）

8.DRC（设计规则检查）报告中的所有警告都必须修正。（）

9.为了提高PCB的可制造性，应尽量避免使用细间距的元器件封装。（）

10.在多层PCB中，内层用于放置高频信号，外层用于放置低频信号和电源/地。（）

三、填空题

1.为了保证信号完整性，高速信号返回路径应尽量靠近，遵循______原则。

2.在PCB设计中，控制信号上升/下降时间的器件通常是______。

3.用于连接PCB不同层并提供电气连接的孔称为______。

4.根据IPC标准，高速数字PCB的地平面通常推荐使用______（全地或分割地）设计。

5.布线时，高速信号线应与电源线、地线保持一定的距离，以减少______耦合。

6.元器件封装的焊盘结构设计需要考虑元器件的______和焊接工艺。

7.在进行阻抗匹配设计时，如果传输线特性阻抗与负载阻抗不匹配，会导致信号______和反射。

8.PCB设计中，电源分配网络（PDN）的设计目标是确保为所有元器件提供______、稳定的电源电压。

9.为了抑制电磁辐射，高速PCB的布线应尽量避免______和尖锐的转折角。

10.在进行PCB布局时，应将______器件（如时钟源、产生强干扰的器件）远离敏感器件。

四、简答题

1.简述在PCB设计中，进行信号完整性分析的主要原因和关注点。

2.请描述在进行PCB布局时，电源层和地层应该如何设计才能更好地支持信号完整性？

3.什么是PCB的可制造性设计（DFM）？请列举至少三项重要的DFM原则。