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电子工艺技术

年月第卷第期ElectronicsProcessTechnology41

202511466

LTCC基板焊接开裂原因分析

张阳，王亚东，任耀华

（中国电子科技集团公司第二研究所，太原030024）

摘要：在LTCC基板表贴元器件焊接，是微组装工作中必不可少的一个重要环节。表贴元器件焊接后，经

常会有较为明显或隐蔽的裂纹出现。针对焊接开裂原因进行分析和定位，通过膜层附着力、设计端加孔和增加焊

接面积等措施，可有效抑制LTCC基板焊接开裂问题，达到提升产品可靠性的目的。

关键词：LTCC；表贴元器件；焊接开裂

中图分类号：TN605文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2025）06-0041-04

AnalysisofCrackingCausesinLTCCSubstrateSoldering

ZHANGYang,WANGYadong,RENYaohua

(The2ndResearchInstituteofCETC,Taiyuan030024,China)

Abstract:ThesolderingofsurfacemountcomponentsinLTCCsubstrateisanindispensableand

importantpartofthemicro-assemblyprocess.Afterthesurfacemountcomponentsaresoldered,thereare

oftenobviousorconcealedcracks.Byanalyzingandlocatingthecausesofsolderingcracks,measures

suchasenhancingtheadhesionofthefilmlayer,addingthroughholesatthedesignend,andincreasingthe

solderingareacaneffectivelysuppressthesolderingcracksproblemofLTCCsubstrates,therebyachieving

thegoalofimprovingproductreliability.

Keywords:LTCC;surfacemountcomponents;solderingcracking

DocumentCode:AArticleID:1001-3474(2025)06-0041-04

随着时代科技发展越来越快，市场对于电子产甚至有可能通过终检流向市场。那么，此类产品就

品小型化、高性能、适应环境能力强、和使用频率会使消费者面临高可靠性风险，甚至会造成不必要的

高的要求日渐增强，LTCC基板在电子产品领域成损失。本文主要针对引起LTCC基板元器件焊接开裂

为了一种不可或缺的载板形式[1-2]。适应环境能力的原因分析，来研究提升LTCC基板焊接可靠性的方

强、日常使用频率高的期望，是对产品的寿命和可法。LTCC基板020焊盘焊接表贴元器件后，经常会

靠性设定了更高的目标，所以在基板和模块生产过有开裂现象出现，较为常见的开裂表现如图1所示。

程中，要严格把控每一道工序的生产工艺流程和质在实际生产过程中，会有诸多因素影响焊接质量。接

量，使产品达到市场要求[3-4]。下来，从故障处膜层附着力、设计端加孔和增加焊接

在LTCC基板黑金020型号金铂钯浆料（简称面积等方面因素入手，进行焊接开裂原因分析。