电子布行业深度_升级趋势_竞争格局_市场空间_产业链及相关公司深度梳理_24页_3mb.pptxVIP

行业|深度|研究报告2026年1月12日行业研究报告慧博智能投研1/24电子布行业深度：升级趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理电子布是电子领域的关键上游材料，电子布与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板（CCL），能为覆铜板提供充足的机械强度和尺寸稳定性，而CCL则是印制电路板（PCB）的重要基础材料。PCB被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域。随着5G、AI、自动驾驶和新能源汽车的发展，高频高速PCB和CCL的需求增加，进一步推动了高性能电子布的市场需求。围绕电子布行业，下面我们从电子布用途、分类、升级趋势、驱动因素、市场空间、生产壁垒、竞争格局等方面进行研究，并对产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解电子布行业发展情况。目录一、电子布概述...........................................................................1二、电子布升级趋势.......................................................................7三、电子布生产驱动因素...................................................................9四、电子布产业链........................................................................10五、电子布市场空间......................................................................14六、电子布生产壁垒......................................................................19七、竞争格局及相关公司..................................................................21八、参考研报...........................................................................24一、电子布概述1.电子布电子级玻璃纤维纱（简称电子纱）一般是由单丝直径9微米以下的玻纤单丝制成，其织造成的玻纤布被称为电子布。电子纱占电子布成本约50%-60%，是电子布最主要的原材料。

行业|深度|研究报告2026年1月12日电子布，又名电子级玻璃纤维布，是覆铜板（CCL）的核心增强材料。电子布由电子级玻璃纤维纱经过整经、上浆、织造和后处理等工序制成原胚布；而后浸入由不同树脂组成的胶粘剂中，使电子布充分吸收树脂，形成半固化片；后与铜箔单面/双面热压形成覆铜板。电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量。电子布主要起两类作用：1）保护结构：电子布可提供力学支撑，提升结构强度与刚性，同时增强覆铜板在高低温及强酸碱环境下的工作稳定性；2）优化介电性能：与铜箔接触面纤维分布不均会导致局部介电常数差异，引发信号反射或损耗，需依托电子布精密编制工艺保障纤维分布均匀。2/24

行业|深度|研究报告2026年1月12日2.电子布迭代及分类电子布按玻璃纤维成分可以分为E玻纤（E-Glass）、D玻纤（D-Glass）、NE玻纤（NE-Glass）、L玻纤（L-Glass）和石英纤维布（QuartzFiber）等。玻纤材料内部成分的构成决定了其介电性能的表现。根据日东纺披露的产品路线规划图，其规划有NE、NER、NEZ、DXII、T、V玻纤，其中NE为第一代低介电常数电子布（Low-Dk一代布），NER为第二代低介电常数电子布（Low-Dk二代布），T为低热膨胀系数电子布（Low-CTE布）。在算力时代，AI服务器和AI终端产品均对芯片材料提出了更高的性能要求。低介电常数电子布（Low-DK一代布和二代布）主要应用于主板基板，低热膨胀系数电子布（Low-CTE布）主要应用于芯片封装基板。随着AI需求的快速增长，低介电常数电子布和低热膨胀系数电子布需求也快速增长。展望未来，5Gmillimeterwave、1.6TSwitches、PCIe6.0、100Gbps及以上AIServer等应用领域均对电子布介电损耗性能要求更进一步。日东纺预计将在2026~2028年推出NEZ电子布（下一代超低介电常数电子布，Low-DK三代布）来满足未来技术发展的需求。石英纤维布有望凭借超低的介电常数和超低的