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材料化学期中试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.下列哪种晶体结构具有体心立方堆积（B）？

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.简单立方

2.在金属晶体中，位错运动导致（A）。

A.晶体塑性变形

B.晶体脆性断裂

C.晶体相变

D.晶格缺陷的消除

3.下列元素中，属于p区元素的是（C）。

A.Li

B.Mg

C.Si

D.Fe

4.离子晶体的特征之一是（A）。

A.通常具有较高的熔点和沸点

B.导电性良好（熔融或溶解时）

C.化学键方向性强

D.硬度较低

5.下列哪种晶体缺陷属于点缺陷？（D）

A.位错

B.拉伸空位

C.刃位错

D.空位

6.固溶体按照溶质原子在溶剂晶格中的位置不同，可分为（B）。

A.间隙固溶体和置换固溶体

B.间隙固溶体和置换固溶体

C.稳定固溶体和亚稳固溶体

D.金属固溶体和半导体固溶体

7.下列关于金属键的叙述，错误的是（C）。

A.金属键是一种离域的共价键

B.金属键没有方向性和饱和性

C.金属键强度仅与价电子数有关

D.金属键强度与金属原子半径有关

8.下列材料中，属于透明材料的是（A）。

A.硅酸盐玻璃

B.金属

C.多晶硅

D.碳化硅

9.下列哪个不是影响材料力学性能的主要因素？（D）

A.材料的化学成分

B.材料的内部结构（晶粒大小、缺陷等）

C.材料的加工处理方式

D.材料的外部形状（对于材料本身而言）

10.下列关于陶瓷材料的叙述，正确的是（B）。

A.陶瓷材料都是导电的

B.陶瓷材料通常具有高熔点和硬度

C.陶瓷材料易于加工成型

D.陶瓷材料的化学稳定性一般较差

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填在横线上）

1.根据晶体结构，碳原子可以形成__________和__________两种同素异形体。

2.描述晶体缺陷的密度通常用__________和__________来表征。

3.金属键的强度通常用__________来衡量。

4.离子晶体的熔点高低一般与离子键的__________和离子的__________有关。

5.固溶体按照成分是否可变，可分为__________和__________。

6.金属材料的力学性能主要包括强度、硬度、__________、__________和韧性。

7.陶瓷材料通常具有高熔点、高硬度、良好的__________和__________等特点。

三、简答题（每小题5分，共20分）

1.简述金属键的特点。

2.简述影响金属力学性能的主要因素及其作用。

3.简述点缺陷对材料性能的影响。

4.简述固溶强化和晶粒细化强化的基本原理。

四、计算题（每小题10分，共20分）

1.晶体A具有面心立方结构，密度为7.92g/cm3，计算该晶体的晶格常数a（摩尔质量为107.87g/mol，阿伏伽德罗常数为6.022×1023mol?1）。

2.某金属晶体中，原子半径为0.265nm，设原子在晶胞中紧密堆积，计算该金属的密度（假设晶胞为简单立方堆积，原子质量为56.45g/mol）。

五、论述题（10分）

试述材料的结构与性能之间的关系，并结合具体实例说明。

试卷答案

一、选择题

1.B

2.A

3.C

4.A

5.D

6.B

7.C

8.A

9.D

10.B

二、填空题

1.金刚石；石墨

2.位错密度；点缺陷浓度

3.硬度

4.强度；半径

5.固溶体；化合物

6.延展性；塑性

7.耐腐蚀性；绝缘性

三、简答题

1.金属键的特点：①无方向性和饱和性；②金属键是离域键，电子在整个晶体中自由移动；③金属键强度较大，使金属具有高熔点、高沸点和硬度；④金属键具有流动性，使金属具有延展性。

2.影响金属力学性能的主要因素及其作用：①化学成分：合金元素可以固溶强化、时效强化等，显著提高金属的强度和硬度。②内部结构：晶粒越细，晶界越多，阻碍位错运动，强度和硬度越高（晶粒细化强化）。③加工处理：冷加工可以使金属发生加工硬化，提高强度和硬度，但降低塑性；热处理可以通过改变组织结构来调整力学性能。④温度：温度升高，金属