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三维石墨烯增强铜基复合材料：制备工艺、性能优化与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

铜基复合材料以其良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和易加工性，在电子、电力、交通、航空航天等众多领域展现出重要的应用价值。在电子封装领域，铜基复合材料凭借其优异的导热性能，能够快速将电子元件产生的热量散发出去，有效保证电子设备的稳定运行；在电力传输中，其高导电性使得电能传输损耗大幅降低，提高了能源利用效率。然而，随着现代科技的迅猛发展，各领域对材料性能的要求日益严苛，传统铜基复合材料的性能短板逐渐凸显。在一些需要承受高机械应力的应用场景中，如航空航天结构件，铜基复合材料强度不足的问题限制了其进一步应用；在高温环境下，其力学性能和导电性的下降，也无法满足诸如新能源汽车电机等高温工作设备的需求。

石墨烯，作为一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，自2004年被成功分离以来，因其独特的结构而展现出卓越的性能。它具有高达1060GPa的拉伸强度，是钢铁的数百倍；热导率可达5300W/(m?K)，远超大多数金属；电子迁移率更是高达2×10?cm2/(V?s)，具备优异的电学性能。这些优异特性使石墨烯成为增强铜基复合材料性能的理想选择。通过将石墨烯引入铜基复合材料，有望制备出兼具高导电性、高强度和良好热稳定性的新型材料。

三维石墨烯相较于二维石墨烯，具有更