水溶性助焊剂，全球前15强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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水溶性助焊剂是一种在电子焊接中使用的化学制剂，其核心特点是焊接后残留物可利用水基清洗剂彻底去除。它通常由水溶性有机酸等活性成分构成，能有效去除金属氧化物，确保焊接质量。特别适用于汽车电子、航空航天等对清洁度和可靠性要求极高的领域。

图.水溶性助焊剂产品图片

来源：QYResearch化工与材料研究中心

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球水溶性助焊剂市场规模将达到246百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.2%（2025-2031）。

图.水溶性助焊剂，全球市场总体规模

来源：QYResearch化工与材料研究中心

图.全球水溶性助焊剂市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch化工与材料研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

全球范围内，水溶性助焊剂主要生产商包括MacDermidAlpha,SenjuMetalIndustry,IndiumCorporation,Tamura,HARIMA,Heraeus等，前五大厂商占有超50%的市场收入份额。

图.水溶性助焊剂，全球市场规模，按产品类型细分

来源：QYResearch化工与材料研究中心

就产品类型而言，目前有机型水溶性助焊剂是最主要的细分产品，占据大约75%的收入份额。

图.水溶性助焊剂，全球市场规模，按应用细分

来源：QYResearch化工与材料研究中心

就产品应用而言，目前消费电子是最主要的需求来源，占据大约40%的收入份额。

驱动因素:

在汽车电子、医疗设备、航空航天以及高端通信基站等对可靠性要求极高的领域，任何微小的助焊剂残留都可能导致电化学迁移（ECM）和短路，从而引发灾难性故障。水溶性助焊剂的主要驱动力在于其残留物具有极高的水溶性，能通过标准水洗工艺被彻底清除，极大地提升了最终产品的长期可靠性。

全球范围内对化学品使用的监管日益严格，特别是欧盟的REACH法规和国内的环保要求。传统的溶剂型清洗需要使用大量的挥发性有机化合物，不仅对环境造成污染，也对操作人员的健康构成威胁。水溶性助焊剂采用水基清洗工艺，显著减少了VOC的排放，符合绿色制造的趋势。

阻碍因素:

随着QFN、底部终端封装（BTC）、BGA以及超小间距贴片器件的大量使用，元件底部与PCB之间的支撑缝隙极小，水流与清洗剂难以完全进入，导致水溶性助焊剂残留容易被困在隐蔽区域。使得很多企业在面对复杂板卡时更愿意选择高性能免洗体系结合局部清洗，而不是全面采用水溶性工艺，限制了水溶性助焊剂在最前沿封装上的全面应用。

行业发展挑战:

水溶性助焊剂工艺对环境条件要求极为苛刻。首先，清洗水质必须是高电阻率的去离子水；其次，助焊剂残留物在清洗前极易吸潮，清洗后的PCB必须彻底烘干；最后，助焊剂中高活性有机酸残留物对清洗设备（如泵体、管道）具有腐蚀性，需要使用耐腐蚀材质设备，增加了设备的采购和维护成本。