2026年半导体行业芯片制造工艺报告及创新报告.docx

2026年半导体行业芯片制造工艺报告及创新报告范文参考

一、行业概述

1.1行业发展历程

1.2当前行业现状

1.3未来发展趋势

二、核心技术创新

2.1先进制程突破

2.1.1当前芯片制造工艺的前沿竞争

2.1.2中国在先进制程领域虽起步较晚

2.1.3制程竞争已超越单纯的技术比拼

2.2新架构技术革新

2.2.1Chiplet（芯粒）技术成为延续摩尔定律的关键路径

2.2.23D集成技术推动芯片向立体化架构演进

2.2.3存算一体架构颠覆传统冯·诺依曼计算范式

2.3新材料与工艺融合

2.3.1第三代半导体材料在高功率、高频率领域实现突破

2.3.2二维材料为后