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17粘结键合399

图17.1粘结键合的结构

由于聚合物的分子链存在互扩散的需求，粘结键合的扩散理论只适用于基板材料和胶

粘剂都是聚合物的情况，在陶瓷和金属基板的粘结键合中，该理论并不适用。

弱边界层理论将低的粘结强度和界面破坏与由少量原子构成的界面表层的特性

联系在一起。从显微尺度来讲，典型的基板表面通常是粗糙的。因此，该理论用

来解释发生在基板或胶粘剂内部的破坏而不是粘结界面的破坏。从这个角度讲，

弱边界层的形成是必需的，该弱边界层所含有的杂质对界面化学反应的发生是非

常不利的。

上述这些理论可总结成一个术语———“特性粘结”。特性粘结通常在胶粘剂和基

板表层0.2～1.0nm范围内发生。由于相互作用的区域非常浅，因此基板和胶粘剂必

须发生非常近距离的接触，否则不会有任何相互作用。基于这个原因，表面污染物必

须完全去除的同时，基板表面润湿性必须提高到足够好，以保证实现良好的键合。通

过表面预处理可以得到良好的润湿性能，具体的表面预处理方法将在17.3.2小节详

细叙述。

润湿定义为液体在固体表面铺展的过程，可由杨氏方程（1805年）描述，其铺展

过程受三相线上的界面张力控制[Mit93]（见图17.2）。

γ=γ+γcosθ（杨氏方程，适用于润湿平衡和接触角大于0°情况）

svsllv

式中，s代表固相；l代表液相；v代表气相。γ、γ、γ是两相间的相互作用，θ为

svsllv

接触角，是矢量γ和γ之间的

lvsl

夹角。

润湿性和基板表面属性之间

的关系可以用接触角大小来描

述。接触角越小，液体越容易润

湿固体表面，当接触角为0°时，

液体完全润湿固体表面。此时，图17.2杨氏方程描述的界面张力之间的关系

400微连接与纳米连接

液体表面张力就等于基板的临界表面张力。接

触角越大，意味着液体在该基板表面的润湿性

越差[Bro05]（见图17.3）。

测量固体表面的接触角通常有两种方法：

静态法（也称为座滴法或角度测量法）和动态

法（称为Wilhelmy法或张力测量法）。静态法

需要观察基板表面的待测熔滴，而动态法则需

要测量固体浸入液体时的相互作用力。动态法

对固体和液体的相互作用敏感，包括固体表面图17.3基板的润湿

的膨胀、粗糙度以及孔洞[Hab06，Bro05，

Dun03]。另外一个影响因素是，液体中少量的表面活性杂质会引起表面张力的变化。

因此，测量条件要尽可能保持不变，必须要在指定的温度下进行测量。

机械粘合和机械互锁，如液相和宏观表面效果（如孔洞、毛细作用和下陷）的合适

配合并不一定适合于微观表面。

17.2.4胶粘剂的分类

通常来讲，胶粘剂可以按照许多不同的方式进行分类，如下所示：

1）来源（天然或人工合成胶粘剂）。

2）物理形式或聚合状态（如膏状、弥散状、液态、一种或多种组分、膜状、带

状）。

3）化学基类型（有机或者无机粘合、环氧树脂、硅、聚亚安酯或丙烯酸类型）。

4）反应模式（化学反应，如聚合、加聚、缩聚；物理反应，如热熔、变压吸附、接触

粘合）。

5）固化方式（如加热固化、湿气固化和射线固化）。

6）强度（作为结构体、半结构体或密封剂使用）。

7）最终用途（微机电系统、医疗系统、光学、电学或作为热传导材料）。

其中一部分分类会详细介绍，但讨论的多数内容均是按反应模式分类的一部分。

1.按反应模式分类

最常见的胶粘剂分类如图1