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半导体器件和集成电路电镀工设备安全操作规程

文件名称：半导体器件和集成电路电镀工设备安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工设备的安全操作。规程旨在保障操作人员的人身安全，确保设备正常运行，防止事故发生。操作人员应严格遵守本规程，掌握设备操作技能，提高安全意识。规程包含设备操作、维护保养、紧急处理等内容，为电镀工设备安全运行提供保障。

二、操作前的准备

1.个人防护：操作人员应穿戴适当的个人防护装备，包括但不限于防静电服、防护手套、防护眼镜、防尘口罩等。对于可能接触化学品的操作，应佩戴防化学品泄漏的防护服和防护手套。

2.环境检查：

-确保操作区域通风良好，避免有害气体积聚。

-检查电镀槽液是否在正常水平，无泄漏现象。

-检查所有电气设备是否完好，电线无破损，插座无松动。

-确认电镀槽液成分和浓度符合工艺要求。

3.设备状态确认：

-打开设备电源，观察设备是否正常启动，各项指示灯是否亮起。

-检查电镀槽液的温度、pH值是否符合工艺要求。

-检查电镀液的循环泵是否正常工作，确保液体均匀分布。

-检查电极是否安装牢固，无腐蚀或损坏。

-检查设备的安全防护装置是否正常，如紧急停止按钮、防护罩等。

4.工艺文件核对：

-核对当天生产任务单，确认电镀工艺参数。

-检查工艺文件，了解电镀过程中的注意事项和风险点。

5.设备清洁：

-清洁操作区域，确保无杂物和污染物。

-清洁电镀槽液循环系统，去除可能存在的杂质。

-清洁设备表面，确保无油污和腐蚀痕迹。

6.人员培训与沟通：

-操作人员应接受过相关设备的安全操作培训，并取得合格证书。

-操作前与团队成员进行沟通，确保每个人都了解当天的工作内容和安全注意事项。

7.紧急应对准备：

-确认紧急疏散路线和集合点。

-熟悉消防器材的位置和使用方法。

-准备好急救包，以备不时之需。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

-首先进行环境检查，确保操作区域安全无隐患。

-然后进行个人防护，穿戴好必要的防护装备。

-接着进行设备状态确认，确保设备正常运行。

-检查工艺文件，核对当天生产任务单和工艺参数。

-开始电镀前，进行设备预热，达到设定温度。

-将待镀物品放置在正确位置，确保其稳定。

-启动循环泵，使电镀液均匀分布。

-接通电源，启动电镀过程。

-在电镀过程中，监控设备运行状态和电镀参数。

-电镀完成后，关闭电源，停止循环泵。

-取出待镀物品，进行初步清洗。

-进行后续处理，如干燥、检测等。

2.作业方式：

-操作人员应按照工艺要求进行操作，不得随意更改参数。

-使用工具时，确保其处于良好状态，避免因工具故障导致事故。

-操作过程中，保持专注，不得分心。

-如需调整设备参数，应在关闭电源后进行。

3.异常处置：

-如发现设备异常，立即停止操作，切断电源。

-对设备进行检查，找出异常原因，采取相应措施修复。

-如遇电镀液泄漏，立即关闭相关阀门，隔离污染区域，并使用适当的方法进行清理。

-如有人员受伤，立即进行急救，并通知相关部门。

-记录事故原因和处理过程，进行分析总结，防止类似事故再次发生。

4.结束操作：

-操作完成后，关闭所有设备，确保电源切断。

-清理操作区域，清理设备表面，恢复到操作前的状态。

-检查记录所有操作数据，确保准确无误。

-检查个人防护装备，确保无损坏，妥善存放。

-将操作情况报告给相关负责人。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行时，应无异常噪音，各部件运行平稳。

-电流、电压等电参数应稳定在工艺规定的范围内。

-电镀槽液温度应维持在工艺规定的设定值，无过热或过冷现象。

-电镀液的pH值应在工艺规定的范围内，保持稳定。

-循环泵运行正常，电镀液循环流畅，无堵塞或泄漏。

-电极无腐蚀、损坏，位置固定，电镀效果均匀。

-设备各指示灯亮起，显示正常工作状态。

2.异常现象识别：

-设备发出异常噪音，如敲击声、摩擦声等。

-电流、电压波动较大，超出工艺规定范围。

-电镀槽液温度失控，过高或过低。

-电镀液pH值快速变化，不稳定。

-循环泵停止工作或电镀液循环不畅。

-电极出现腐蚀、损坏或位置变动。

-设备指示灯显示错误信息或闪烁异常。

3.状态监测方法：

-定期检查设备外观，观察有无损坏或泄漏。

-使用电流表、电压表等仪器监测电流、电压等电参数。

-使用温度计监测电镀槽液的温度。

-使用pH计监测电镀液的pH值。

-观察