化学机械抛光液17.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

研

磨

颗

粒

SiO2(30nm)

30

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

Al2O3(20nm)

－

25

－

－

－

－

－

－

－

－

－

ZrO2(100nm)

－

－

20

－

－

－

－

－

－

－

－

CeO2(120nm)

－

－

－

15

－

－

－

－

－

－

－

SiC(150nm)

－

－

－

－

10

－

－

－

－

－

－

Fe2O3(200nm)

－

－

－

－

－

2

－

－

－

－

－

TiO2(70nm)

－

－

－

－

－

－

5

－

－

－

－

Si3N4(80nm)

－

－

－

－

－

－

－

1

－

1

1

SiO2(50nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

0.1

－

－

双

胍

类

化

合

物

二甲双胍

0.01

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

苯乙双胍

－

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

吗啉胍

－

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

盐酸二甲双胍

－

－

－

2

－

－

－

－

－

－

－

1,1’

－

－

－

－

3

－

－

－

－

－

－

硝酸双胍

－

－

－

－

－

4

－

－

－

－

－

1,1’

－

－

－

－

－

－

5

－

－

－

－

1,1’

－

－

－

－

－

－

－

6

－

－

－

双胍

－

－

－

－

－

－

－

－

7

－

－

1,1’

－

－

－

－

－

－

－

－

－

5

－

1,1’

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

4

氮

唑

类

化

合

物

1,2,4-三氮唑

1

－

－

－

5

－

－

－

0.1

－

－

3-氨基-1,2,4-三氮唑

－

3

－

－

－

10

－

－

－

－

2

5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑

－

－

2

－

－

－

12

－

－

3

－

5-氨基四氮唑

－

－

－

0.01

－

－

－

15

－

－

－

电

解

质

盐

硝酸钾

0.05

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

亚硝酸钾

－

5

－

－

－

－

－

－

－

－

－

磷酸钾

－

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

碳酸钾

－

－

－

0.1

－

－

－

－

－

－

－

硫酸钾

－

－

－

－

2

－

－

－

－

－

－

氯化钾

－

－

－

－

－

1

－

－

－

－

－

硝酸铵

－

－

－

－

－

－

5

－

－

－

－

磷酸铵

－

－

－

－

－

－

－

0.05

－

－

－

硫酸铵

－

－

－

－

－

－

－

－

0.05

－

－

硝酸铵

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

2

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，用PH调节剂调节至合适的PH值，静置30分钟即可制得抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~30、双胍类化合物0.01~7、氮唑类化合物0.01~15、电解质盐0.05~5、水余量。

所述的研磨颗粒较佳地选自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一种或多种，研磨颗粒的粒径较佳的为20~150nm，更佳的为30~120nm。

所述的双胍类化合物较佳的选自双胍、二甲双胍、苯乙双胍、吗啉胍、1,1’-己基双[5-（对氯苯基）双胍]

所述的氮唑类化合物较佳的选自三氮唑和四氮唑及其衍生物中的一种或多种。

所述的电解质盐为酸的金属盐和非金属盐。金属盐优选钾盐、非金属盐优选铵盐。酸优选硝酸、亚硝酸、磷酸、盐酸、硫酸、碳酸。

本品的抛光液还可含有本领域常规添加剂，如pH调节剂和／或分散剂。所述的pH调节剂可选自NaOH、KOH、氨和有机碱中的一种或多种；所述的分散剂可选自聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺和聚环氧乙烷中的一种或多种；所述的分散剂的含量较佳的为0.01~1份。

本品的抛光液的pH范围较佳的为8~12。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的抛光液中同时含有的双胍类物质和氮唑类物质具有协同作用，可显著提高多晶硅的去除速率。同时通过添加电解质盐，提高对多晶硅表面氧化膜的去除速度，从而进一步提高了多晶硅的整体去除速率。

参考文献中国专利公告CN－200810042570.1