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半导体锑化铟化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

SiO2浓度为30%，粒径为10nm的硅溶胶

4780

－

－

－

－

－

－

SiO2浓度为30%，粒径为50nm的硅溶胶

－

2780

－

－

－

－

－

SiO2浓度为30%，粒径为30nm的硅溶胶

－

－

3780

－

－

－

－

SiO2浓度为50%，粒径为10nm的硅溶胶

－

－

－

4830

－

－

－

SiO2浓度为40%，粒径为20nm的硅溶胶

－

－

―

－

2865

－

－

SiO2浓度为40%，粒径为40nm的硅溶胶

－

－

－

－

3860

－

SiO2浓度为40%，粒径为50nm的硅溶胶

－

－

－

－

－

－

4860

有机碱

羟乙基乙二胺

75

75

75

－

－

－

－

四甲氢氧化铵

－

－

－

50

－

－

－

三乙醇胺

－

－

－

－

25

－

－

六羟乙基乙二胺

－

－

－

－

－

20

－

四羟乙基乙二胺

－

－

－

－

－

－

5

活性剂

O-20

40

40

40

－

－

－

－

Oπ-7

－

－

－

30

－

－

－

Oπ-10

－

－

－

－

－

70

－

OS-15

－

－

－

－

50

－

－

JFC

－

－

－

－

－

－

100

螯合剂

FA/O

5

5

25

10

10

10

10

氧化剂

过氧化氢

100

100

100

80

－

－

25

过氧酵磷酸

－

－

－

－

50

40

－

去离子水

－

－

－

－

2000

1000

－

制备方法首先将硅溶胶搅拌均匀，然后在连续搅拌的情况下加入有机碱、活性剂、螯合剂，最后加入氧化剂，搅拌均匀即得本品抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：SiO2浓度为30~50%的硅溶胶2780~4860、有机碱5~75、活性剂30~100、螯合剂5~25、氧化剂25~100、去离子水1000~2000。

所述硅溶胶中二氧化硅的粒径为10~50nm，分散度在±5%之间。

所述的有机碱是多羟多胺类有机碱，选择加入四甲氢氧化铵、羟乙基乙二胺、三乙醇胺、六羟乙基乙二胺、四羟乙基乙二胺等等之一。

所述的氧化剂是碱性介质下可溶的过氧化物，选择加入过氧化氢、过氧焦磷酸之一。

所述的表面活性剂是非离子界面活性剂，有O系列，OS系列，Oπ二系列，JFC型；选择加入O-20、OS-15、Oπ-7、Oπ-10、JFC之一或其中几种的混合物。

所述赘合剂为具有13个螯合环、可溶于水、不含金属离子的FA/O螯合剂。

抛光剂的PH值为9~12。

产品应用本品主要应用于半导体锑化铟化学机械抛光。

产品特性

（1）本品以纳米级二氧化硅为磨料，其硬度较小，分布均匀，可以解决InSb磨料的划伤性问题；且流动性好、无沉淀、抛光后产物粘度小，后续清洗简单；且二氧化硅磨料无毒、无污染，是理想的磨料。有效的解决了划伤及后清洗困难的问题，提高了产品的成品率。

（2）本品采用一种具有13个以上的螯合环、易溶于水、不含金属离子的FA/O螯合剂，代替EDTA、EDPA等含有金属离子的螯合剂以及乙二胺四乙酸等难溶于水的螯合剂，有效的解决了螯合剂引入的金属离子。

（3）有机碱在抛光液中作为PH值调节剂，由于其不含金属离子，由它取代一般碱性抛光液常用的强碱如氢氧化钠（NaOH）、氢氧化钾（KOH），可以避免碱金属离子在抛光过程中进入衬底中，引起器件局部穿通，漏电流增大等效应，从而提高芯片的可靠性。而且，可以防止金属离子使硅溶胶产生凝胶，提高硅溶胶的稳定性。有机碱还可以作为PH值缓冲剂，即当抛光液局部PH值发生变化时，可以迅速释放本身的羟基，使抛光液保持稳定的PH值，提高浆料的稳定性。另外，有机碱可以和金属离子形成环状结构，起到螯合剂的作用。

（4）氧化剂在抛光过程中可以将InSb表面氧化成较软的氧化层，这样，在磨料的磨除作用下，能较容易的剥离下来，这样可以提高抛光速率。降低粗糙度。本发明所用的氧化剂为碱性介质下可溶的过氧化物，如过氧化氢、过氧酵磷酸等，它不含金属离子，不会引起金属离子沾污；而且反应产物无污染，易于清洗。

（5）表面活性剂在InSb抛光中起着非常重要的作用。它影响着抛光液的分散性、颗粒吸附后清洗难易程度以及金属离子沾污等问题。本发明选择的活性剂，不仅可以提高质量传递速率，以降低工nSb的表面粗糙度；而且能减小损伤层厚度，减少划伤，还可以优先吸附，形成长期易清洗的物理吸附表面，以改善表面状态。

（6）本品的配方中所选用的有机碱、表面活性剂、氧化剂以及螯合剂中均不含有金属离子，大大降低了抛光液中金属离子的含量，提高了产品的质量和可靠性。而且，后清洗简单，降低了后清洗中的费用。

（7）本品的抛光液中磨料的浓度大，可以对大粒子杂质起到很好的阻档作用，能够减少