超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液.docVIP

超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

磨料硅溶胶

30

－

50

磨料CeO2

－

19

－

螯合剂六羟丙基丙二胺

4

－

－

螯合剂四羟乙基乙二胺四乙酸四胺盐

－

28

13个螯合环的羟胺螯合剂

2

四羟乙基乙二胺络合剂

21

FA/O活性剂

5

－

－

聚氧乙烯烷基胺活性剂（或脂肪醇聚氧乙烯醚）

－

0.2

－

烷基醇酰胺活性剂

－

－

10

去离子水

加至100

加至100

加至100

制备方法取磨料，在强烈搅拌下，逐渐加入螯合剂或络合剂，加入活性剂，其余加入去离子水，便得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨料18~50、螯合剂0.1~28、络合剂0.005~25、活性剂0.1~10、去离子水加至100。

所说的磨料为粒径是15~40nm的水溶硅溶胶或金属氧化物水溶胶，如SiO2、CeO2、Al2O3、ZrO、MgO。

所说的鳌合剂是具有溶于水、无金属离子的羟胺、胺盐、胺。

所说的络合剂同时起PH调节剂的作用，是多羟多胺、胺盐、胺。

所说的活性剂非离子表面活性剂，如脂肪醇聚氧乙烯醚，聚氧乙烯烷基胺，烷基醇酰胺，FA/O活性剂。

抛光液的PH为8.5~12、粒径为15~40nm。

产品应用本品主要应用于

产品特性

（1）磨料：本品抛光液采用硬度小的水溶性SiO2胶体，而Cabot公司的抛光液则采用硬度大、锻制的Al2O3；本品抛光液粒径为15~40nm，而Cabot公司的抛光液粒径约为400nm；本品抛光液浓度为40％以上，而Cabot公司的抛光液最高浓度为15％；因此本品抛光液用于抛光损伤小、平整度高、易清洗。

（2）本品抛光液呈碱性，pH9；Cabot公司的抛光液呈酸性，pH为4~7；因而本品抛光液不腐蚀设备，不污染环境。

（3）本品钽的抛光速率为870nm（可控），而Cabot公司的抛光液速率则为135nm。

（4）＞0.2um的粒子个数／片＜10，而Cabot公司的抛光液则＞30。

（5）采用粒径＜40nm的水溶硅溶胶做磨料，并采用了具有溶于水、无金属离子强鳌合剂，不用苯并三唑等做成膜剂，选择多羟多胺做助氧剂和PH调制剂，用碱性FA/O活性剂，对铜不起氧化作用，却提高了Ta的作用，使Cu：Ta速率达1：1.1左右。

（6）工艺简化，价格便宜，成本低。选择性强，速率高。

参考文献中国专利公告CN3