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多晶硅化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

二氧化铈（50nm）

0.1

－

－

－

－

－

覆盖铝的二氧化硅（70nm）

－

15

－

－

－

－

聚甲基丙烯酸甲酯（150nm）

－

－

10

－

－

－

三氧化二铝（30nm）

－

－

－

8

－

－

二氧化钛（150nm）

－

－

－

－

10

－

掺杂铝的二氧化硅（20nm）

－

－

－

－

－

30

盐酸聚六亚甲基胍（聚合度为100）

0.01

－

－

－

－

－

盐酸苯乙双胍

－

7

－

－

－

－

磷酸聚六亚甲基双胍（聚合度为100）

－

－

0.001

－

－

－

聚（六亚甲基双氰基胍-六亚甲基二胺）盐酸盐（聚合度100）

－

－

－

0.0001

－

－

双胍

－

－

－

－

2

－

1,1’

－

－

－

－

－

10

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分简单混合均匀，用PH调节剂调节至所需PH值即可，使用前用水稀释。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨料0.1~30、添加剂0.0001~20、水余量。

所述磨料颗粒较佳的选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳的为20~150nm，更佳的为30~120nm。

所述添加剂为双胍类化合物或其酸加成盐，或聚胍类化合物或其酸加成盐。所述的聚胍类化合物或其酸加成盐的聚合度较佳的为2~100。所述的酸较佳的为盐酸、磷酸、硝酸、醋酸、葡萄糖酸或磺酸。所述的双胍类化合物或其酸加成盐较佳的为双胍、二甲双胍、苯乙双胍、1,1’-己基双[5-（对氯苯基）双胍、吗啉胍、上述化合物的酸加成盐或6-脒基-2-萘基4胍基苯甲酸酯甲基磺酸盐；所述的聚胍或其酸加成盐较佳的为聚六亚甲基胍、聚六亚甲基双胍、聚（六亚甲基双氰基胍-六亚甲基二

本品的抛光液还可以含有pH调节剂、粘度调节剂和消泡剂等本领域常规添加剂，来调节抛光液的其它特性。

产品应用本品主要应用于多晶硅抛光。

产品特性本品的抛光液在酸性和碱性条件下皆可提高多晶硅的抛光速率以及对多晶硅/介电层（如PETEOS）的抛光选择比。

参考文献中国专利公告CN－200710170809.9