化学机械抛光液18.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

12#

研

磨

颗

粒

SiO2(10nm)

5

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

SiO2(105nm)

－

30

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

SiO2(200nm)

－

－

10

－

－

－

－

－

－

－

－

－

SiO2(85nm)

－

－

－

20

－

－

－

－

－

－

－

－

SiO2(20nm)

－

－

－

－

17

－

－

－

－

－

－

－

SiO2(150nm)

－

－

－

－

－

15

－

－

－

－

－

－

SiO2(30nm)

－

－

－

－

－

－

8

－

－

－

－

－

SiO2(55nm)

－

－

－

－

－

－

－

8

－

－

－

－

SiO2(70nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

10

8

14

20

有

机

盐

甘氨酸的硫酸盐

0.5

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

谷氨酸的硫酸盐

－

0.01

0.3

－

－

－

－

－

－

－

－

－

色胺酸的盐酸盐

－

－

－

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

色胺酸的硫酸盐

－

－

－

－

0.5

－

－

－

－

－

－

－

胱氨酸的盐酸盐

－

－

－

－

－

0.3

－

－

－

－

－

－

胱氨酸的硫酸盐

－

－

－

－

－

－

0.03

－

－

－

－

－

乙胺盐酸盐

－

－

－

－

－

－

－

0.05

－

－

－

－

乙胺硫酸盐

－

－

－

－

－

－

－

－

0.2

－

－

－

三乙胺盐酸盐

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.08

－

－

三乙胺硫酸盐

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.6

－

甘氨酰胺硫酸盐

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.4

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

13#

14#

15#

16#

17#

18#

19#

20#

21#

22#

23#

24#

研

磨

颗

粒

SiO2(70nm)

16

14

7

9

13

－

－

－

7

4

9

10

Al2O3(10nm)

－

－

－

－

－

7

－

－

－

－

－

－

CeO2(150nm)

－

－

－

－

－

－

4

－

－

－

－

－

聚甲基丙烯酸甲酯（200nm）

－

－

－

－

－

－

－

10

－

－

－

－

有

机

盐

丙氨酰胺盐酸盐

0.2

－

－

－

－

－

0.3

－

－

0.4

－

－

丙氨酰胺硫酸盐

－

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

苏氨酰胺盐酸盐

－

－

0.8

－

－

0.4

－

－

－

－

0.2

0.2

苏氨酰胺硫酸盐

－

－

－

1

－

－

－

1

－

－

－

－

水杨酰胺硫酸盐

－

－

－

－

0.5

0.4

－

－

－

－

－

－

乙胺硫酸盐

－

－

－

－

－

－

0.3

－

－

－

－

－

三乙胺盐酸盐

－

－

－

－

－

－

－

－

0.1

－

0.7

0.3

甘氨酰胺硫酸盐

－

－

－

－

－

－

－

－

0.3

－

－

－

甘氨酸的硫酸盐

－

－

－

－

－

－

－

0.3

－

－

－

色胺酸的盐酸盐

－

－

－

－

－

－

－

0.2

－

－

胱氨酸的硫酸盐

－

－

－

－

－

－

－

－

0.3

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分简单混合均匀，采用氢氧化钾、氨水和硝酸调节至合适的PH值，即可得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒5~30、有机盐0.01~1、水余量。

所述的磨料颗粒较佳的选自二氧化硅（如二氧化硅溶胶颗粒）、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒中的一种或多种；优选二氧化硅溶胶颗粒；所述的磨料颗粒的粒径较佳的为10~200nm，更佳的为20~150nm，最佳的为30~80nm。

所述的有机盐为氧化硅的抛光促进剂，是用于提高二氧化硅介质材料去除速率的化学添加剂。

所述机盐包括下述中的一种或多种：脂肪胺的盐酸盐、脂肪胺的硫酸盐、酰胺的盐酸盐、酰胺的硫酸盐、氨基酸的盐酸盐和氨基酸的硫酸盐。

本品中，所述的脂肪胺较佳的为C1~C10脂肪胺，优选乙胺、乙二胺或三乙胺，更佳的为乙二胺；其中，C1~C8脂肪胺是指含1到8个碳的，由直链烃基、带有侧链的烃基和环状烃基中的一种或多种取代的饱和或不饱和脂肪胺，可以有一个或多个氮原子。

所述的酰胺较佳的为C1~C10酰胺，优选甘氨酰胺、丙氨酰胺、苏氨酰胺或水杨酰胺。最优选试剂为甘氨酰胺盐酸盐。其中，C1~C10。酰胺是指含1到10个碳的，由直链烃基和／或带有侧链的烃基取代的酰胺，可以有一个或多个酰胺基，上述烃基可以带有羟基