化学机械抛光液29.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

研磨颗粒

气相SiO2（120nm）

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

气相SiO2（140nm）

－

20

－

－

－

－

－

－

－

－

胶体SiO2（90nm）

－

－

50

10

10

10

10

10

10

10

冠醚

12-冠-4

10

－

－

－

－

2

－

－

－

－

15-冠-5

－

5

－

―

－

－

2

－

－

－

18-冠-6

－

－

0.1

－

－

－

－

2

－

－

二苯-1-冠-6

－

－

－

7

1

－

－

－

2

2

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合到去离子水中，用酸性PH调节剂（如HNO3）调节到所需的PH值，即可得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅研磨颗粒0.1~50、冠醚0.1~10、去离子水余量。

所述的二氧化硅研磨颗粒为气相二氧化硅和/或胶体二氧化硅。

所述冠醚包括12-冠-4、15-冠-5、18-冠-6、二苯-18-冠-6和二氮-18-冠-6，优选18-冠-6。

本品的PH值优选1~4。

本品还可以进一步包含其他常规添加剂，如加入络合剂进一步提高其他非金属的抛光速度；加入表面活性剂用于改善wafer表面的清洗，等等。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品显著提升氮化硅的抛光速度。由于冠醚本身不是电解质，不含金属离子，因此不会造成对半导体器件的离子污染。此外，由于对氮化硅抛光速率的提高，减少了抛光时间，提高了生产效率，降低了制造成本。由于抛光速率的提高，还可以相对降低抛光液中化学品的用量，从而进一步减少环境污染。

参考文献中国专利公告CN－200910054712.0