化学机械抛光液41.docVIP

化学机械抛光液

原料配比续上表

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

研磨颗粒

SiO2

2

2

5

5

5

15

15

15

15

氧化剂

高氯酸铵

1

－

－

－

－

－

－

－

－

硝酸铵

－

1

3

3

－

－

－

－

－

单过硫酸氢钾

－

－

－

－

1

－

－

－

－

碘酸钾

－

－

－

－

－

1

1

2

2

多羟基化合物

葡萄糖

1

1

－

1

2

－

2

2

－

乳糖

－

－

2

－

―

－

－

－

－

有机碱

哌嗪

1

－

－

－

－

－

－

－

1

四甲基氧化铵

－

10

10

10

10

－

－

－

－

乙二胺

－

－

－

－

－

1

5

1

－

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

10#

11#

12#

13#

14#

15#

16#

17#

研磨颗粒

SiO2

15

15

25

2

2

5

5

－

Fe2O3

－

－

－

－

－

－

－

5

氧化剂

高氯酸铵

－

－

－

1

－

1

1

3

硝酸铵

－

－

－

－

3

－

－

－

碘酸钾

－

－

1

－

－

－

－

－

3-硝基苯磺酸钠

1

1

－

－

－

－

－

－

多羟基化合物

葡萄糖

－

2

2

2

2

－

1

2

乳糖

－

－

－

－

－

－

－

－

有机碱

哌嗪

－

－

1

－

－

－

－

－

四甲基氧化铵

－

－

－

10

10

10

10

－

乙二胺

1

1

－

－

－

－

－

5

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

18#

19#

20#

21#

22#

23#

24#

25#

研磨颗粒

SiO2

－

15

－

－

－

25

－

－

TiO2

5

－

－

－

－

－

－

－

Al2O3

－

－

15

－

－

－

－

－

Si3N4

－

－

－

15

－

－

－

－

SiC

－

－

－

－

15

－

－

－

CeO2

－

－

－

－

－

－

25

－

ZrO2

－

－

－

－

－

－

－

25

氧化剂

高氯酸铵

－

－

3

1

－

－

－

－

硝酸铵

3

3

－

－

3

3

2

3

多羟基化合物

葡萄糖

2

－

－

－

2

2

2

－

乳糖

－

2

2

2

－

－

－

1

有机碱

哌嗪

－

－

1

－

1

－

－

1

四甲基氧化铵

－

10

－

10

－

10

10

－

乙二胺

5

－

－

－

－

－

－

－

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分在去离子水中混合均匀，用PH调节剂调到所需的PH值，即为抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒2~25、氧化剂1~3、多羟基化合物1~2、有机碱1~10、去离子水余量。

所述的研磨颗粒选自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和/或Si3N4中的一种或多种。较佳地为SiO2。

所述的氧化剂选自高氯酸盐、硝酸盐、碘酸盐、单过硫酸盐和/或3-硝基苯磺酸盐中的一种或多种。所述的碘酸盐为钾盐，所述的硝酸盐为硝酸铵盐和/或钾盐。

所述的多羟基化合物为糖类。所述的糖类为葡萄糖和/或乳糖，所述的有机碱为有机胺和/或季铵碱，所述的有机胺为乙二胺和/或哌嗪，所述的季铵碱为四甲基氢氧化铵。

本品中，含有pH调节剂。本发明的化学机械抛光液的pH值为10.0～12.0。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品显著提高了在碱性条件下的铜的抛光速度，使得在碱性抛光条件下，硅和铜的抛光速度同时被显著地提高。

参考文献中国专利公告CN－200910201384.2