化学机械抛光液47.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

12#

研磨剂

硅溶胶

1

1

1

1

1

1

1

－

－

－

－

－

气相二氧化硅

－

－

－

－

－

－

0.1

0.1

0.1

－

－

氧化铝

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

10

6

组分1

硝酸银

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

－

－

0.1

0.15

－

0.3

硫酸银

－

－

－

－

－

－

0.2

0.05

－

－

0.2

－

组分2

硫酸锰

0.01

0.02

0.1

－

－

0.5

－

－

－

－

－

－

硫酸铵

－

－

－

0.1

－

－

－

－

－

0.1

－

－

硫酸钾

－

－

－

－

0.5

－

－

－

0.005

－

－

－

硫酸锌

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.5

氧化剂

双氧水

2

2

2

2

2

2

2

0.1

3

4

1

2

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

13#

14#

15#

16#

17#

18#

19#

20#

21#

22#

23#

24#

研磨剂

氧化铝

4

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

氧化铈

－

2

2

2

－

－

－

－

－

－

－

－

硅溶胶

－

－

－

－

1

－

－

－

－

－

1

1

气相二氧化硅

－

－

－

－

－

1.3

1.3

1.3

1.3

1.3

－

－

组分1

硝酸银

0.2

－

0.2

0.3

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

－

－

硫酸银

－

0.2

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

氟化银

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.2

－

高氯酸银

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.2

组分2

硫酸锰

－

－

－

－

－

0.5

0.5

0.5

0.5

0.5

－

－

硫酸铵

0.1

－

－

0.5

0.5

－

－

－

－

－

0.2

0.2

硫酸钾

－

－

0.3

－

－

－

－

－

－

－

－

－

抑制剂

EDTMP

－

－

－

－

－

－

－

0.005

0.01

0.05

－

－

氧化剂

双氧水

2

2

5

－

－

1

2

2

2

2

2

2

过硫酸铵

－

－

－

5

－

－

－

－

－

－

－

－

单过硫酸氢钾

－

－

－

－

2

－

－

－

－

－

－

－

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分在去离子水中混合均匀，用PH调节剂调到所需的PH值，即可制得抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨剂0.1~10、激发剂0.05~0.3、氧化剂0.1~5、抑制剂0.005~0.05、水余量。

所述的研磨剂为气相二氧化硅、硅溶胶、氧化铝和/或氧化铈中的一种或多种。

所述的激发剂为由银离子和氧化剂组成的组合物。所述的银离子来自于银盐。所述银盐为氟化银、高氯酸银、硫酸银和/或硝酸银。

所述的氧化剂为过氧化物。所述的过氧化物为过氧化氢、过硫酸铵和/或单过硫酸钾中的一种或多种。

本品中，所述的强氧化剂前体（precursor）为非硝酸根阴离子。所述的非硝酸根阴离子为硫酸根离子。所述的硫酸根离子来自于硫酸盐。所述的硫酸盐为非金属硫酸盐或金属硫酸盐。所述的非金属硫酸盐为硫酸铵，所述的金属硫酸盐为硫酸锰、硫酸钾和/或硫酸锌中的一种或多种。

本品中，所述的抛光液还含有静态腐蚀速度（staticetchrate）抑制剂。所述的静态腐蚀速度抑制剂为有机膦化合物。所述的有机膦化合物为乙二胺四甲叉膦酸（EDTMP）。

所述的抛光液还含有pH调节剂。所述的抛光液的pH值为0.5~5。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

（1）显著提高了钨的抛光速度，提高了生产效率，降低制造成本。

（2）在不加入过氧化氢稳定剂的情况下，过氧化氢仍能非常稳定地存在于抛光液中。解决了过氧化氢快速分解的问题，延长了抛光液的使用时限，保证了抛光速度的稳定，从而进一步节约成本。

（3）本品的化学机械抛光方法，可以不含有机物（稳定剂，诸如有机酸等）。因此，降低了抛光废液中有机物的含量（COD排放量），有利于环保。

（4）本品的化学机械抛光方法中，使用的化学机械抛光液具有更宽的pH调节范围，可以通过升高pH值来降低对设备的腐蚀，应用于更广的CMP领域。

参考文献中国专利公告CN－201010238420.5