CN113490722B 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法 （陶氏东丽株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113490722B(45)授权公告日2025.07.15

(21)申请号202080016986.5

(22)申请日2020.03.18

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113490722A

(43)申请公布日2021.10.08

(30)优先权数据

2019-0665582019.03.29JP

2019-2379452019.12.27JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2021.08.26

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2020/0120272020.03.18

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2020/203304JA2020.10.08

(73)专利权人陶氏东丽株式会社地址日本东京都

(72)发明人山崎亮介尾崎弘一今泉彻

林正之

(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100

专利代理师张佳鑫郭辉

(51)Int.CI.

C08L83/07(2006.01)

B32B27/00(2006.01)

B32B27/18(2006.01)

B32B27/26(2006.01)

C08K3/013(2018.01)

C08K5/14(2006.01)

C08L83/04(2006.01)

C08L83/05(2006.01)

C09J7/35(2018.01)

C09J183/07(2006.01)

H01L23/29(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H10H20/854(2025.01)

(56)对比文件

CN105960437A,2016.09.21

EP1188810A2,2002.03.20

审查员李晨

权利要求书2页说明书32页附图1页

(54)发明名称

固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方

法

(57)摘要

CN113490722B本发明提供一种具有热熔性、二次成型等操作作业性和固化特性优异，并且提供即使在150℃以上的温度下长时间放置，也不产生高硬度化、脆化的固化物的固化性有机硅组合物等。本发明的固化性有机硅组合物及其用途，其中，该固化性有机硅组合物含有：作为分子整体不具有热熔性，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔%以上的Si04/2所示的硅氧烷单元，并且，在200℃下暴露1小时时的质量减少率为2.0质量%以下的

CN113490722B

剂作为组合物整体具有热熔性。

CN113490722B权利要求书1/2页

2

1.一种具有热熔性的固化性有机硅组合物，其特征在于，所述固化性有机硅组合物含有：

100质量份(A)聚有机硅氧烷树脂，所述聚有机硅氧烷树脂以0:100～90:10的质量比包含下述的(A1)成分和(A2)成分，并且，将(A1)成分和(A2)成分在200℃下暴露1小时时的质量减少率为2.0质量%以下：

(A1)作为分子整体不具有热熔性，分子内具有包含碳-碳双键的固化反应性的官能团，并且，含有所有硅氧烷单元的20摩尔%以上的Si04/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树

脂、

(A2)作为分子整体不具有热熔性，分子内不具有包含碳-碳双键的固化反应性的官能团，并且，含有所有硅氧烷单元的20摩尔%以上的Si04/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷

树脂；

10～100质量份(B)在25℃下为液态或可塑状的直链状或支链状的聚有机硅氧烷，分子内具有至少两个包含碳-碳双键的固化反应性的官能团；以及

本固化性有机硅组合物的固化所需的量的(C)选自以下的(c1)或(c2)中的一种以上的

固化剂：

(c1)有机过氧化物、

(c2)分子内具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂；其中，

(A1)成分为(A1-1)下述平均单元式所示的聚有机硅氧烷树脂：

式中，各R1独立地为具有1～10个碳原子的一价烃基，其中一个分子中的所有R1的1～12摩尔%为烯基；各R2为氢原子或具有1～10个碳原子的烷基；a、b、c、d以及e为满足以下的

数：0.10≤a≤0.60,0≤b≤0.70,0≤c≤0.80,0.2≤d≤0.65,0≤e≤0.05,