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硅压阻压力芯体恒压激励输出特性与温度补偿研究.pdf

·104·《测控技术12017年第36卷第5期

硅压阻压力芯体恒压激励输出特性与温度

补偿研究

章建文,徐留根,全建龙,彭春增,涂孝军

(中航工业苏州长风航空电子有限公司传感器事业部,江苏苏州215151)

摘要:为从理论上分析温度对硅压阻压力芯体输出特性的影响及串并联NTC热敏电阻的温度补偿规

律,建立含压力和温度变量的分析模型,对10V恒压激励条件下的硅压阻式压力芯体的输出特性进行

了理论研究,并对军用级和民用级压力芯体的温漂系数进行比较分析。最后通过实测电阻温度系数,建

立补偿电阻模块等效B值,进行理论计算和数值模拟结果比较分析,方法有效、结果可行,并提高了调

试效率,为恒压激励下的温度补偿提供了理论依据。

关键词:硅压阻;压力芯体;恒压激励;温度补偿;热敏电阻

中图分类号:TP212.1文献标识码:A文章编号:1000—8829(2017)05—0104—04

ResearchonOutputCharacteristicsandTemperatureCompensationofSilicon

PiezoresistivePressureSensorDrivenbyConstantVoltageSource

ZHANGJian—wen,XULiu—gen,QUANJian—long,PENGChun—zeng,TUXiao-jun

(AVICSuzhouChangfengAvionicsCo.,Ltd.,Suzhou215151,China)

Abstract:Inordertotheoreticallystudytheeffectoftemperatureonoutputcharacteristicsofsiliconpiezoresis—

tivepressuresensorandthecompensationruleofWheatstonebridgeinseriesandparallelmodelwithNTC

thermistorcircuit,theanalyticalmodelwithpressureandtemperaturevariablesisestablished.Outputcharac—

teristicsofsiliconpiezoresistivepressuresensorunder10Vconstantpressureexcitionareresearchedtheoreti—

callyandthetemperaturecoefficientsofmilitaryandcivilpressuresensorsarecomparedandanalyzed.Result

provesitisfeasibleandeffectiveaftercomparisonandanalysisoftheoreticalcalculationandnumericalsimula—

tionthroughthemeasurementoftemperaturecoefficientofresistanceandthederivationofequivalentBvalue,

whichprovidesthetheoreticalreferenceforactualtemperaturecompensationunderconstantpressureexcitation.

Keywords:siliconpiezoresistance;pressuresensor;constantvoltageexcitation;temperaturecompensation;

thermistor

70~100cC-41

硅压阻压力传感器技术较为成熟,通常由扩散硅。而且数字式的软件补偿除基于集成

电阻桥臂构成惠斯通电桥,充硅油后由金属波纹膜片

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