化学机械抛光液16.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

二氧化硅

20

有机羧酸和/或有机膦酸化合物

0.5

硝酸钾

0.5

表面活性剂

0.01

水

余量

制备方法将各组分混合均匀，采用PH调节剂调节至所需的PH值即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅15~25、有机羧酸和/或有机膦酸化合物0.2~3、硝酸钾0.2~3、表面活性剂0.005~0.05、水余量。

所述二氧化硅胶体颗粒的粒径较佳的为50~100nm。

所述有机羧酸和/或有机膦酸化合物中，所述的羧酸分子中具有羧基的化合物，较佳的为碳原子数2~6的二元和三元羧酸中的一种或多种，更佳的为草酸、酒石酸、亚氨基二乙酸、氨三乙酸和柠檬酸中的一种或多种。

所述有机膦酸类化合物较佳的为含有1~4个膦酸基团，且碳原子数为2~20（更佳为2~16）的膦酸类化合物中的一种或多种。更佳的为羟基亚乙基二膦酸（HEDP）、氨基三亚甲基膦酸（ATMP）、2-羟基膦酰基乙酸（HPAA）、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸（PBTCA）和多氨基多醚基亚甲基膦酸（PAPEMP）中的一种或多种。

所述表面活性剂，较佳的为非离子型和/或两性型表面活性剂，更佳的为月桂酰基丙基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺（OA-12）、椰油酰胺基丙基甜菜碱（CAB-30）、吐温20（Tween20）、十二烷基二甲基甜菜碱（BS-12）、椰油酰胺丙基甜菜碱（CAB-35）和椰油脂肪酸二乙醇酰胺（6501）中的一种或多种。

使用非离子型或两性型表面活性剂时，通过调整表面活性剂的种类，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。如，十二烷基二甲基甜菜碱对多晶硅的去除速率很大，而椰油酰胺丙基甜菜碱的多晶硅去除速率低，同时使用这两种表面活性剂，得到的多晶硅去除速率介于单独使用时的去除速率之间。

根据工艺实际需要，可向本品的抛光液中添加本领域常规添加的辅助性试剂，如粘度调节剂、醇类或醚类试剂、杀菌剂等。

本品的抛光液的pH值较佳的为9~12，最佳的为9.5~10.5。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品抛光液对氧化物介电质有较高抛光速率，在抛光液中二氧化硅含量较低情况下，仍能达到较高的去除速率，抛光液的成本较低。

参考文献中国专利公告CN－200810042568.4