化学机械抛光液8.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

研磨颗粒

二氧化铈（50nm）

0.1

－

－

－

－

－

聚甲基丙烯酸甲酯（120nm）

－

5

－

－

－

－

二氧化钛（150nm）

－

－

10

－

－

－

掺杂铝的二氧化硅（20nm）

－

－

－

20

－

－

三氧化二铝（30nm）

－

－

－

－

30

－

覆盖铝的二氧化硅（70nm）

－

－

－

－

－

1

聚合物

聚蔗糖（分子量800000）

0.0001

－

－

－

－

－

聚蔗糖（分子量5000）

3

－

－

－

－

聚蔗糖（分子量50000）

－

－

1

－

－

－

葡蔗糖（分子量2000000）

－

－

－

0.0001

－

－

葡蔗糖（分子量50000）

－

－

－

－

1

－

聚蔗糖（分子量100000）

－

－

－

－

0.01

－

葡蔗糖（分子量10000）

－

－

－

－

－

3

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，采用氢氧化钾和硝酸调节至合适的PH值即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~30、聚合物0.0001~3、水余量。

所述研磨颗粒可选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多种。研磨颗粒的粒径较佳的为20~150nm，更佳的为30~120nm。

所述聚合物较佳的为葡聚糖和／或聚蔗糖。所述的葡聚糖和／或聚蔗糖可显著降低多晶硅的去除速率，但不影响二氧化硅的去除速率，从而降低多晶硅与二氧化硅的选择比，减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。

其中，所述的聚蔗糖的分子量较佳的为5000~800000，更佳的为5000~200000；所述的葡聚糖的分子量较佳的为10000~2000000，更佳的为10000~1000000。

所述的抛光液的PH值较佳为7~12。

本品的抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如PH调节剂、粘度调节剂和消泡剂等。所述PH调节剂可选用本领域常规的PH调节剂，如氢氧化钾、氨水和硝酸等。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的抛光液具有较低的多晶硅去除速率，和多晶硅对二氧化硅的去除速率选择比，可减少凹陷，显著提高多晶硅的平坦化效率。

参考文献中国专利公告CN－200710172366.7