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口腔临床技术操作规范

一、牙体牙髓病治疗操作规范

（一）龋病充填治疗

1.窝洞预备

采用高速涡轮机去腐，使用球钻（直径0.8-1.0mm）配合喷水冷却，去腐时需遵循“去净腐质、保留健康牙体”原则。腐质判断以硬度为金标准，软化牙本质需彻底清除，可疑微龋区域可采用化学去腐剂（如含次氯酸钠的凝胶）辅助处理。洞形设计需符合固位与抗力要求：邻面洞需制备鸠尾固位形，鸠尾峡宽度为颊舌尖间距的1/3-1/2；龈壁位于釉牙本质界冠方0.5mm以上，避免位于根面导致边缘微渗漏。洞缘釉质需做45°短斜面（宽度0.5mm），增强复合树脂与釉质的粘结面积。

2.隔湿与消毒

首选橡皮障隔离（牙线固定法或夹钳固定法），确保术区干燥。无橡皮障条件时，使用棉卷+吸唾管联合隔湿，棉卷需放置于患牙颊舌侧龈沟处，吸唾管头端距术区2-3mm避免接触。消毒药物选择75%乙醇或0.2%氯己定，棉球轻拭洞壁10秒后吹干，避免过度擦拭破坏牙本质小管结构。

3.粘结与充填

牙本质粘结剂采用“全酸蚀”或“自酸蚀”系统。全酸蚀法：37%磷酸酸蚀釉质15秒、牙本质10秒，水枪冲洗5秒（水流与洞壁成45°角），无油空气轻吹至表面呈白垩色（避免过度干燥导致牙本质脱水）。涂布粘结剂2层，第一层轻涂20秒，第二层轻拍促进渗透，光照20秒（光强≥600mW/cm2）。复合树脂分层充填，每层厚度≤2mm（后牙区≤1.5mm），光照时间20-40秒（切端层需延长至40秒）。邻面洞使用成型片（金属或聚酯材质）+楔子（木质或塑料）恢复接触点，楔子需嵌入龈楔隙，避免充填体悬突。

4.抛光与调咬合

充填完成后使用细粒度金刚砂车针（8000-10000转/分）修整边缘，再依次用抛光碟（粗、中、细）和抛光膏（含氧化铝或二氧化硅）抛光，最终表面粗糙度需≤0.2μm。调咬合时使用咬合纸（厚度8-12μm），检查正中、前伸及侧方咬合，磨改高点应遵循“少量多次”原则，避免过度磨除导致牙本质敏感。

（二）根管治疗

1.根管预备

开髓时需完全暴露髓室顶，前牙开髓孔呈圆形（直径1.0-1.2mm），后牙呈“圆三角形”（覆盖所有根管口）。工作长度测量采用电测法（RootZXⅢ等设备）结合X线片，电测值稳定在±0.5mm范围内时，以根尖孔内0.5-1.0mm为工作长度（年轻恒牙可至根尖1/3）。根管器械使用镍钛系统（如ProTaperNext、WaveOne），遵循“冠向下”或“平衡用力”技术。初尖锉选择能无阻力到达工作长度的最小号（通常10-15号），主尖锉为初尖锉+2-3号（后牙根管可增加至40-50号）。每换1支器械需用2.5%次氯酸钠（5-10ml/根管）冲洗，配合超声荡洗（频率25-30kHz，时间20秒/次），去除玷污层。

2.根管消毒

根管预备完成后，棉捻吸干根管，封入氢氧化钙糊剂（与碘仿按2:1混合）或氯己定凝胶。封药时间：感染根管5-7天，根尖周脓肿需延长至10天。封药时糊剂需填满根管2/3长度，避免超填至根尖外。

3.根管充填

采用热牙胶垂直加压技术：主牙胶尖需与主尖锉匹配（锥度一致），插入根管后标记长度（比工作长度短0.5mm）。使用携热器切断冠方牙胶（距龈缘3-4mm），垂直加压器（压力200-300g）加压根方牙胶，再用热牙胶注射系统（温度160-180℃）充填冠方2/3。冷侧压法适用于弯曲根管，侧压器需能进入根管至工作长度-2mm，加压力度≤100g，副尖插入深度需超过侧压器尖端2-3mm。充填后X线片评估：根充材料需距根尖0.5-2.0mm，无超填或欠填，根管内无明显气泡。

二、牙周病治疗操作规范

（一）基础治疗

1.菌斑控制

指导患者使用改良Bass刷牙法（刷毛与牙面成45°，颤动10次/区，每次2-3颗牙），配合牙线（“C”形包绕邻面）或牙缝刷（适用于牙间隙1mm）。每1-2周复查菌斑指数（PLI），目标控制在≤1.0（10%牙面有菌斑）。

2.龈上洁治

超声波洁治：工作头与牙面成15°角，频率25-30kHz，功率调节至“中”（以牙石振碎但不损伤牙面为准）。先洁治颊舌面（从远中向近中移动），再处理邻面（工作头尖端进入邻间隙）。手工洁治使用镰形洁治器（前牙用直角镰形，后牙用大弯镰形），支点需稳固（邻牙或对侧牙），拉力方向与牙面长轴一致。洁治后用3%过氧化氢冲洗（每牙位1-2ml），抛光使用橡皮杯+抛光膏（含氟化钠），转速1500-2000转/分，避免过度加压导致牙龈损伤。

3.龈下刮治与根面平整

选择Gracey刮治器（前牙用1-2号，后牙颊舌面用7-8号、邻面用11-12号）。器械进入牙周袋时，刃缘与根面成