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- 2026-01-24 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119290979A(43)申请公布日2025.01.10
(21)申请号202411317543.6
(22)申请日2018.07.26
(30)优先权数据
2017-1540032017.08.09JP
(62)分案原申请数据
201880051078.22018.07.26
(71)申请人世美特株式会社地址日本东京
(72)发明人野尻俊幸程徳志
(74)专利代理机构北京白洲磐华知识产权代理事务所(普通合伙)11607
专利代理师张明慧
(51)Int.CI.
GO1N27/14(2006.01)
权利要求书2页说明书10页附图7页
(54)发明名称
气体传感器、气体检测装置、气体检测方法和用电设备
(57)摘要
CN119290979A本发明提供一种可提高气体检测性能并且可抑制各个气体传感器的输出特性的偏差的气体传感器、气体检测装置、气体检测方法及包括气体传感器、气体检测装置的装置。气体检测装置(10)包括:气体传感器(1),具有感热电阻元件(2)、引线部(22b)、以及多孔性的气体分子吸附材料(3),所述引线部(22b)在无夹杂物地熔接于所述感热电阻元件(2)的状态下与所述感热电阻元件(2)连接,所述多孔性的气体分子吸附材料(3)与所述感热电阻元件(2)热耦合,并且通过加
CN119290979A
CN119290979A权利要求书1/2页
2
1.一种气体传感器,其特征在于,包括:
感热电阻元件,具有至少一对电极;
引线部,在无夹杂物地熔接于所述感热电阻元件的状态下与所述感热电阻元件连接;以及
多孔性的气体分子吸附材料,与所述感热电阻元件热耦合,并且通过加热而解吸指定气体分子。
2.一种气体传感器,其特征在于,包括:
绝缘部件;
感热电阻元件,具有至少一对电极,其中所述感热电阻元件为热敏电阻,所述感热电阻元件是在所述绝缘部件的一面上成膜形成;
引线部,在无夹杂物地熔接于所述感热电阻元件的状态下与所述感热电阻元件连接;以及
多孔性的气体分子吸附材料,成膜于所述绝缘部件的另一侧面,并经由所述绝缘部件与所述感热电阻元件热耦合,所述多孔性的气体分子吸附材料包括细孔,只吸附分子直径小于所述细孔的直径的分子,所述多孔性的气体分子吸附材料通过加热而解吸所吸附的指定气体的分子。
3.一种气体传感器,其特征在于,包括:
基板,所述基板使用绝缘性材料形成;
导电层,所述导电层为成膜于所述基板的一面的金属薄膜;
感热电阻元件,具有至少一对电极,其中所述感热电阻元件为热敏电阻,所述感热电阻元件是在所述基板的所述一面上成膜形成;
保护绝缘层,所述保护绝缘层被覆所述导电层和所述感热电阻元件,以使所述导电层和所述感热电阻元件位于所述基板与所述保护绝缘层之间;和
多孔性的气体分子吸附材料,成膜于所述保护绝缘层的表面和所述基板的另一面,并经由所述保护绝缘层和所述基板与所述感热电阻元件热耦合,所述多孔性的气体分子吸附材料包括细孔,只吸附分子直径小于所述细孔的直径的分子,所述多孔性的气体分子吸附材料通过加热而解吸所吸附的指定气体的分子。
4.一种气体传感器,其特征在于,包括:
基板,所述基板使用绝缘性材料形成;
导电层,所述导电层为成膜于所述基板的一面的金属薄膜;
感热电阻元件,具有至少一对电极,其中所述感热电阻元件为热敏电阻,所述感热电阻元件是在所述基板的所述一面上成膜形成;
保护绝缘层,所述保护绝缘层被覆所述导电层,以使所述导电层和所述感热电阻元件位于所述基板与所述保护绝缘层之间;
多孔性的气体分子吸附材料,成膜于所述保护绝缘层的表面,并经由所述保护绝缘层与所述感热电阻元件热耦合,所述多孔性的气体分子吸附材料包括细孔,只吸附分子直径小于所述细孔的直径的分子,所述多孔性的气体分子吸附材料通过加热而解吸所吸附的指定气体的分子;和
加热和/或冷却元件,设置在所述基板的另一面,用于将所述多孔性的气体分子吸附材
CN119290979A权利要求书2/2页
3
料保持为一定温度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的气体传感器,其特征在于,所述引线部的热传导率为5W/m·k~25W/m·k,剖面面积为0.00
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