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- 2026-01-24 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119290980A(43)申请公布日2025.01.10
(21)申请号202411317545.5
(22)申请日2018.07.26
(30)优先权数据
2017-1540032017.08.09JP
(62)分案原申请数据
201880051078.22018.07.26
(71)申请人世美特株式会社地址日本东京
(72)发明人野尻俊幸程徳志
(74)专利代理机构北京白洲磐华知识产权代理事务所(普通合伙)11607
专利代理师张明慧
(51)Int.CI.
GO1N27/14(2006.01)
权利要求书2页说明书10页附图7页
(54)发明名称
气体传感器、气体检测装置、气体检测方法和用电设备
(57)摘要
CN119290680A本发明提供一种可提高气体检测性能并且可抑制各个气体传感器的输出特性的偏差的气体传感器、气体检测装置、气体检测方法及包括气体传感器、气体检测装置的装置。气体检测装置(10)包括:气体传感器(1),具有感热电阻元件(2)、引线部(22b)、以及多孔性的气体分子吸附材料(3),所述引线部(22b)在无夹杂物地熔接于所述感热电阻元件(2)的状态下与所述感热电阻元件(2)连接,所述多孔性的气体分子吸附材料(3)与所述感热电阻元件(2)热耦合,并且通过加热而解吸指定气体分子;以及电力供给部,对所
CN119290680A
CN119290980A权利要求书1/2页
2
1.一种气体传感器,其特征在于,包括:
检测用感热电阻元件,具有至少一对电极,所述检测用感热电阻元件为热敏电阻;
第一引线部,在无夹杂物地熔接于所述检测用感热电阻元件的状态下与所述检测用感热电阻元件连接;
多孔性的气体分子吸附材料,与所述检测用感热电阻元件热耦合,并且通过加热而解吸所吸附的指定气体的分子;
补偿用感热电阻元件,所述检测用感热电阻元件为热敏电阻;和
第二材料,与所述补偿用感热电阻元件热耦合,所述第二材料是将所述多孔性的气体分子吸附材料灭活而成的材料。
2.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述第一引线部的热传导率为5W/m·k~25W/m·k,剖面面积为0.001mm2~0.03mm2,且由能够熔接的材料形成。
3.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述检测用感热电阻元件和所述多孔性的气体分子吸附材料分别成膜在第一基板的两面,所述第一基板的厚度尺寸为10μm~100μm。
4.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述多孔性的气体分子吸附材料的厚度尺寸为1μm~5μm。
5.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述第一引线部形成为箔状的引线框架形状。
6.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,还包括第二引线部,所述第二引线部在无夹杂物地熔接于所述补偿用感热电阻元件的状态下与所述补偿用感热电阻元件连
接。
7.根据权利要求6所述的气体传感器,其特征在于,所述第二引线部的热传导率为5W/m·k~25W/m·k,剖面面积为0.001mm2~0.03mm2,且由能够熔接的材料形成。
8.根据权利要求6所述的气体传感器,其特征在于,所述第二引线部形成为箔状的引线框架形状。
9.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述补偿用感热电阻元件和所述第二材料分别成膜在第二基板的两面,所述第二基板的厚度尺寸为10μm~100μm。
10.根据权利要求1所述的气体传感器,其特征在于,所述第二材料的厚度尺寸为1μm~5μm。
11.一种气体检测装置,其特征在于,包括:
根据权利要求1至10中任一项所述的气体传感器;以及
加热和/或冷却装置,用于将所述气体传感器保持为一定温度。
12.一种用于根据权利要求1至10中任一项所述的气体传感器的气体检测方法,其特征在于,包括:
将所述气体传感器保持为一定温度的步骤;
加热步骤,将所述多孔性的气体分子吸附材料设为加热状态,以使所述多孔性的气体分子吸附材料解吸所吸附的指定气体;以及
检测步骤,通过由所述加热所引起的所述检测用感热电阻元件的输出的变化来检测所述指定气体。
CN119290980A权利要求书
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