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机械工程师MECHANICAL

机械工程师

MECHANICALENGINEER

导热垫在机载电子设备中的选择与应用

杨龙,王婉人,任召

（西安航空计算技术研究所，西安710068）

摘要：导热垫片是连接元器件与散热器的关键部分，正确地选用导热垫可保证元器件长期稳定的工作。文中对导热垫选用方法进行了论述，并对导热垫在使用过程中应注意的问题进行了测试、分析和仿真，为导热垫的选用提供了建议。

关键词：导热垫片；压力；分离应力；机载电子设备

中图分类号:V243 文献标志码:粤 文章编号：员园园圆原圆猿猿猿（圆园23）10原园068原园4

SelectionandApplicationofThermalPadinAirborneElectronicEquipment

YANGLong,WANGWanren,RENZhao

(XianAeronauticalComputingTechniqueResearchInstitute,Xi’an710068,China)

Abstract:Thethermalpadisthekeypartofconnectingthecomponentsandtheradiator.Thecorrectselectionofthethermalpadcanensurethelong-termstableoperationofthecomponents.Thispaperdiscussestheselectionmethodofthermalpads,analyzes,testsandsimulatestheproblemsthatshouldbepaidattentiontointheuseofthermalpads,alsoprovidessuggestionsfortheselectionofthermalpads.

Keywords:thermalpad;pressure;separationstress;airborneelectronicequipment

0引言

随着元器件功耗的增加，仅依靠元器件与印制板接触面的传导和非接触面的辐射的自然散热已经不能满足元器件的散热需求，自然散热对元器件的热流密度有严格限制[1]。为提升散热效率，就需要增加元器件的散热面积，以及选择其它（如强迫风冷、液体冷却等）更高效的散热方式，这些措施都需要使发热元器件与散热器接触以传递热量。当两个粗糙表面相互接触时，即使在10MPa量级的接触压强下，真实的接触面积也仅占名义接触面积的1%~2%[2]，其余的间隙部分是空气，而空气的导热系数非常小，仅有0.024

W/m·K，因此就造成了比较大的接触热阻。而使用热界面材料就可以填充这个空气隙，可降低接触热阻，提高散热性能，同时避免了元器件与散热器刚性接触导致的干涉问题。常用的热界面材料包括导热垫片、导热凝胶、导热硅

脂、导热灌封胶、导热环氧胶等[3]。基于机载电子设备对可靠性和一致性的高度要求，导热垫由于操作工艺简单、性能稳定从而得到了广泛的应用。导热垫的组成采用高分子材料为基体，填充导热颗粒从而形成复合材料。基体一般选用硅油、橡胶和树脂类材料，导热颗粒则包括金属填料、陶瓷颗粒及碳材料等。其中金属填料会导致复合材料的导电性能提高，在对绝缘性能要求高的电子设备中需对金属进行预处理。陶瓷颗粒生成的复合材料一般导热系数较低、绝缘性能高。碳材料一般在特定方向具有较高导热率，需要控制填料取向。不同的导热垫具备不同的物理特性，适应于不同的环境条件。本文以机载电子设备典型环境为输入，分析了导热垫的选用方法，以及导热垫在使用过程中应注意的问题。

员机载电子设备的典型环境要求

机载电子设备应用环境较为恶劣，主要体现在高低

温环境要求、振动要求及气候防护要求等。

1.1温度环境要求

机载电子设备高温一般要求满足70益环境温度，此时元器件壳温可能达到125益。低温要求为-55益，这就要求导热垫使用温度环境要超出-55耀125益的温度范围。同时，长期在高温或低温环境下工作，导热垫作为高分子聚合物，性能可能会下降。基于机载电子设备对可靠性和寿命的高要求，导热垫性能应尽可能保持稳定，避免因长期使用而导致性能下降。

员.圆振动环境要求

机载电子设备需要随飞机经历各种振动环境，其中包括运输、加速度、冲击、随机振动、跌落等。导热垫在机载电子设备全寿命周期内，不能出现脱落、分层或导热性能下降等问题。

1.3气候环境要求

机载电子设备面临复杂而严酷的气候环境要求，包括盐雾、霉菌、湿