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2026校招：中芯国际面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.集成电路制造中，光刻的主要作用是（）

A.去除杂质B.图形转移C.增加导电性D.提高硬度

2.半导体材料中，最常用的是（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.碳化硅

3.以下哪种气体常用于刻蚀工艺（）

A.氧气B.氮气C.氯气D.氢气

4.晶圆制造中，氧化层的作用不包括（）

A.绝缘B.保护C.作为掺杂阻挡层D.增加导电性

5.中芯国际的核心业务是（）

A.芯片设计B.芯片制造C.芯片封装D.芯片测试

6.光刻工艺中，光刻胶的作用是（）

A.导电B.保护晶圆C.形成图形D.散热

7.半导体器件中，二极管的主要特性是（）

A.双向导通B.单向导通C.放大信号D.存储电荷

8.以下哪种设备用于晶圆的化学机械抛光（）

A.光刻机B.刻蚀机C.抛光机D.离子注入机

9.中芯国际的总部位于（）

A.北京B.上海C.深圳D.成都

10.集成电路制造流程中，最先进行的是（）

A.光刻B.氧化C.掺杂D.清洗

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中的光刻工艺包括以下哪些步骤（）

A.涂胶B.曝光C.显影D.刻蚀

2.常见的半导体封装形式有（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP

3.中芯国际的技术优势体现在（）

A.先进制程B.高良率C.多样化产品D.低能耗

4.影响半导体器件性能的因素有（）

A.材料纯度B.工艺精度C.温度D.湿度

5.以下属于半导体制造设备的有（）

A.光刻机B.刻蚀机C.离子注入机D.电子显微镜

6.中芯国际的客户群体包括（）

A.通信企业B.消费电子企业C.汽车电子企业D.工业控制企业

7.半导体材料的特性有（）

A.导电性介于导体和绝缘体之间B.热敏性C.光敏性D.掺杂性

8.集成电路制造中的清洗工艺目的是（）

A.去除杂质B.防止污染C.提高表面平整度D.增加导电性

9.中芯国际在研发方面的投入主要用于（）

A.新技术开发B.新产品设计C.工艺改进D.人才培养

10.半导体器件的发展趋势包括（）

A.小型化B.高性能化C.低功耗化D.集成化

判断题（每题2分，共10题）

1.中芯国际只专注于高端芯片的制造。（）

2.光刻工艺的精度直接影响集成电路的性能。（）

3.半导体材料的导电性不随温度变化。（）

4.芯片封装的主要作用是保护芯片和实现电气连接。（）

5.中芯国际的市场份额在全球排名第一。（）

6.刻蚀工艺是去除晶圆表面不需要的材料。（）

7.离子注入是在常温下进行的。（）

8.半导体制造中，氧化层越厚越好。（）

9.中芯国际有自己的芯片设计团队。（）

10.集成电路制造流程是固定不变的。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述中芯国际的核心竞争力。

中芯国际核心竞争力在于先进制程技术，能满足不同客户需求；高良率保障产品质量稳定；有完善的产业链布局，能提供一站式服务；持续研发投入，紧跟技术发展趋势。

2.光刻工艺的关键步骤有哪些？

光刻关键步骤包括涂胶，在晶圆表面均匀涂光刻胶；曝光，用光刻掩膜版使光刻胶特定区域感光；显影，去除曝光或未曝光部分光刻胶；刻蚀，将光刻胶图形转移到晶圆上。

3.半导体材料的主要特性是什么？

半导体材料导电性介于导体和绝缘体之间，有热敏性，温度改变导电性变化；有光敏性，受光照导电性改变；还有掺杂性，掺入杂质可改变导电性。

4.中芯国际面临的主要挑战有哪些？

面临技术竞争压力，国际巨头技术领先；外部政策限制，影响设备和技术引进；人才竞争激烈，需吸引和留住优秀人才；成本控制难，研发和生产投入大。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论中芯国际在半导体行业的发展前景。

中芯国际有技术积累和市场基础，随着国内半导体需求增长，有广阔市场空间。但面临国际竞争和技术封锁挑战，需加大研发，突破技术瓶颈，有望在全球占据更重要地位。

2.谈谈光刻工艺对集成电路制造的重要性。

光刻工艺决定集成电路的最小特征尺寸，影响芯片性能和集成度。高精度光刻能制造出更小、更快、更节能芯片。它是集成电路制造核