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2026校招：中芯国际笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中，光刻的作用是？

A.去除杂质

B.定义电路图案

C.增加导电性

D.提高平整度

2.以下哪种气体常用于半导体蚀刻工艺？

A.氧气

B.氮气

C.氯气

D.氢气

3.中芯国际主要业务是？

A.芯片设计

B.芯片制造

C.芯片封装

D.芯片测试

4.CMOS工艺中C代表的是？

A.互补

B.标准

C.集中

D.串联

5.硅片制造过程中，拉晶的目的是？

A.改变硅的颜色

B.增加硅的硬度

C.形成单晶硅锭

D.减小硅的密度

6.晶圆是由什么材料制成？

A.锗

B.硅

C.镓

D.砷

7.芯片制造中洁净室的主要作用是？

A.保持温度

B.隔绝噪音

C.防止灰尘污染

D.提供照明

8.以下哪种不是半导体存储器类型？

A.DRAM

B.SRAM

C.ROM

D.CPU

9.化学机械抛光（CMP）用于？

A.去除表面氧化层

B.使表面平整

C.增加表面粗糙度

D.改变表面颜色

10.下列哪项不属于芯片制造的主要步骤？

A.设计

B.制版

C.播种

D.封装

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造工艺主要包括？

A.光刻

B.蚀刻

C.掺杂

D.薄膜沉积

2.中芯国际的核心竞争力体现在？

A.先进的制造技术

B.大规模生产能力

C.完善的供应链体系

D.丰富的研发经验

3.常见的半导体封装形式有？

A.BGA

B.QFP

C.SOP

D.DIP

4.光刻工艺涉及的关键因素有？

A.光刻胶

B.光刻机

C.掩膜版

D.温度

5.半导体材料的特性有？

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.热敏性

C.光敏性

D.掺杂性

6.芯片制造过程中的清洗步骤主要用于？

A.去除杂质

B.防止静电

C.保护晶圆表面

D.提高导电性

7.影响晶体管性能的因素有？

A.尺寸

B.材料

C.温度

D.电压

8.以下属于半导体设备的有？

A.光刻机

B.刻蚀机

C.离子注入机

D.电子显微镜

9.中芯国际的发展战略包括？

A.技术创新

B.市场拓展

C.人才培养

D.合作共赢

10.芯片设计中常用的设计工具包括？

A.EDA工具

B.CAD软件

C.MATLAB

D.Python

判断题（每题2分，共10题）

1.中芯国际只专注于高端芯片制造。（）

2.半导体材料在常温下都是绝缘体。（）

3.光刻工艺中，光刻胶曝光后不需要显影。（）

4.芯片制造过程中，掺杂可以改变半导体的电学性能。（）

5.洁净室等级越高，空气中的尘埃颗粒越少。（）

6.晶圆越大，制造出的芯片数量越少。（）

7.静态随机存储器（SRAM）比动态随机存储器（DRAM）速度慢。（）

8.化学机械抛光能提高晶圆表面的平整度。（）

9.芯片制造的流程可以随意调整顺序。（）

10.中芯国际在全球半导体市场中没有影响力。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述光刻工艺的基本步骤。

2.中芯国际在半导体行业的地位如何？

3.半导体制造中为什么需要洁净室？

4.掺杂工艺对半导体性能有什么影响？

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论中芯国际面临的市场竞争压力及应对策略。

2.谈谈你对半导体行业未来发展趋势的看法。

3.分析芯片制造过程中可能遇到的技术挑战及解决方案。

4.探讨中芯国际在技术创新方面的重要性及途径。

答案

单项选择题答案

1.B

2.C

3.B

4.A

5.C

6.B

7.C

8.D

9.B

10.C

多项选择题答案

1.ABCD

2.ABCD

3.ABCD

4.ABC

5.ABCD

6.AC

7.ABCD

8.ABC

9.ABCD

10.AB

判断题答案

1.×

2.×

3.×

4.√

5.√

6.×

7.×

8.√

9.×

10.×

简答题答案

1.光刻基本步骤：在晶圆涂光刻胶，用光刻机使掩膜版图案投影到光刻胶上曝光，经显影将图案显示出来，最后刻蚀去除不需要的部分。

2.中芯国际是全球领先的半导体制造企业，技术先进、产能大，有完整产业链，在国内外市场占重要地位，推动行业发展。

3.半导体制造精度高，微小灰尘可导致芯片短路或断路等缺陷，洁净室能控尘、控温、控湿，保证芯片良品率。

4.掺杂可改变半导体载流子浓度和类型，如掺入五价元素成N型半导体，三价元素成P型，能满足不同电路需求。

讨论题答案

1.面临