高速板级电路与硅通孔三维封装集成电磁特性的深度剖析与协同优化.docx

高速板级电路与硅通孔三维封装集成电磁特性的深度剖析与协同优化

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今信息时代，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化以及高可靠性的方向飞速发展。从智能手机、平板电脑等便携式消费电子设备，到高性能计算机、通信基站以及航空航天领域的电子系统，对电子设备的性能要求日益严苛。这种发展趋势对电子设备内部的电路及封装技术提出了前所未有的挑战，同时也成为推动其不断创新与进步的强大动力。

高速板级电路作为电子设备中实现信号传输与处理的关键部分，在高频高速信号传输的环境下，其电磁特性变得愈发复杂。信号完整性问题，如反射、串扰、延迟等，会严重影响信号的准确传输，导致数据传输错误