PCB层叠设计与阻抗控制自动化解决方案.pdfVIP

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  • 2026-01-27 发布于北京
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PCB层叠设计与阻抗控制自动化解决方案.pdf

Automaticcontrolledimpedance

stackupdesignsystemfor

electronicsdesignersand

PCBfabricators

SpeedstackPCBAutomaticlayerstackup

SpeedstackSiProfessionaldocumentation

Speedstack

Supplychainmanagement

Graphicaleditor

Impedancecontrol

Transmissionlinemodelling

自动层堆栈和PCB传输线设计

Speedstack系列PCB层叠设计系统旨在自动化PCB堆叠设计过程,大幅

减少创建层叠所需的时间,简化堆叠的创建/文档编制和信息共享,适用

于电子设计师和PCB制造商。

Speedstack

Speedstack是一个强大的PCB层叠设计工具,具有自动生成层叠和强大

的层叠编辑功能。对于PCB制造商,SpeedstackPCB与的

PolarSi8000m受控阻抗设计系统接口。对于参与层叠设计的师,

SpeedstackSi与PolarSi9000e传输线设计系统接口。

Features

•自动层叠

•专业文档

•强大的层编辑工具

•在设计和制造之间共享构建

•指定与堆栈设计一起的阻抗测试

•轻松创建和记录数构建。

直观的自动堆栈创建

受控阻抗堆叠设计用于制造商

高速传输线设计用于预布局工程

AutomaticlayerstackupandPCBtransmissionlinedesign

DesignedtoautomatethePCBstackdesignprocessandreducedrastically

thetimetakentocreatelayerstackups,theSpeedstackfamilyofPCBlayer

stackupdesignsystemssimplifiesstackcreation/documentationand

informationsharingforbothelectronicdesignerandPCBfabricator.

Speedstack

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