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高频板电镀金微蚀环节常见异常及处理方案

高频板微蚀环节的核心要求是“精准控深（0.8-1.2μm）、稳定蚀速、严控粗糙度（Ra0.2-0.3μm）”，一旦出现异常，不仅会影响镀层结合力，还可能导致高频信号损耗增加、阻抗异常。以下是该环节最常见的3类异常，结合高频板特性给出专属处理方案及预防措施：

一、异常一：过蚀（微蚀深度＞1.2μm，Ra＞0.3μm）

1.高频板专属危害

除常规PCB的“线路细窄、镀层结合力波动”外，高频板过蚀会导致铜面粗糙度超标，高频信号（尤其是＞10GHz）在粗糙表面易发生散射，插入损耗每增加0.01μm粗糙度会上升0.1dB/cm；同时可能破坏线路边缘平整度，导致