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2026.01.27产业深度

2026.01.27

产业深度

AI时代的热管理革命：从液冷系统看冷却液的发展趋势

摘要：

2025年可视为数据中心液冷的“落地元年”，其本质是算力密度物理极限与能效考核刚性约束两条曲线在同一时间窗口内交汇：一端是芯片制造商通过提升晶体管密度、增加核心数量和提高频率来增强算力，导致芯片功耗显著上升，从而使得风冷在技术和经济上同时失效；另一端是全球各地区对新建数据中心电源使用效率普遍提出硬约束，推动数据中心的节能减排，将液冷从“可选配置”推向“合规必选”。

冷板式与浸没式两大技术路线的竞争与互补正主导着液冷行业发展的方向，目前冷板