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- 2026-01-28 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119895290A
(43)申请公布日2025.04.25
(21)申请号202280100000.1
(22)申请日2022.11.18
(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.03.18
(86)PCT国际申请的申请数据
PCT/CN2022/1328582022.11.18
(87)PCT国际申请的公布数据
WO2024/103388ZH2024.05.23
(74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司11274
专利代理师申健
(51)Int.CI.
G01S17/00(2020.01)
(71)申请人深圳引望智能技术有限公司
地址518129广东省深圳市龙岗区坂田街
道万科城社区华为公司华为总部办公楼101
(72)发明人汪帅陈猛厉兆勇魏江波
侯宏江
(54)发明名称
一种集成装置、探测装置、终端及制作方法
(57)摘要
CN119895290A一种集成装置、探测装置、终端及制作方法,涉及电子技术领域,用于解决传感芯片的散热和易出现芯片应力的问题。该集成装置包括:衬底层、传感芯片和PCB;该传感芯片设置于该衬底层上;该PCB设置在该衬底层上,该PCB设置有开口,该传感芯片位于该开口内,该传感芯片通过传输线与该PCB连接;其中,该衬底层的热膨胀系数CTE与该传感芯片的CTE之间的差值小于第一预设阈值。这样,能够使得该传感芯片通过该衬底层迅速散热,且在相同的温差下,能够保证该衬
CN119895290A
保护流编22待恶芯片22
保护流编22
RB23开231
RB23
保护跟22
传输或n.
(12)按照专利合作条约所公布的国际申请
(19)世界知识产权组织国际局
(43)国际公布日
2024年5月23日(23.05.2024)
WIPOIPCT
(10)国际公布号
WO2024/103388A1
(51)国际专利分类号:
G01S17/00(2020.01)
(21)国际申请号:PCT/CN2022/132858
(22)国际申请日:2022年11月18日(18.11.2022)
(25)申请语言:中文
(26)公布语言:中文
(71)申请人:华为技术有限公司(HUAWEITECHNOLOGIESCO,LTD.)[CN/CN];中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,Guangdong518129(CN)。
(72)发明人:汪帅(WANG,Shuai);中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,Guangdong518129(CN)。陈猛(CHEN,Meng);中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,Guangdong518129(CN)。厉兆勇(LI,Zhaoyong);中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,
Guangdong518129(CN)。魏江波(WEI,Jiangbo);中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,Guangdong518129(CN)。侯宏江(HOU,Hongjiang);中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼,Guangdong518129(CN)。
(74)代理人:北京中博世达专利商标代理有限公司(BEIJINGZBSDPATENTTRADEMARKAGENTLTD.);中国北京市海淀区交大东路31号11号楼8层,Beijing100044(CN)。
(81)指定国(除另有指明,要求每一种可提供的国家保护):AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,
BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CV,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,
GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IQ,
IR,IS,IT,JM,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,L
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