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LED照明产品生产技术标准规范

一、目的与范围

本规范旨在建立LED照明产品从原材料入厂、生产过程控制、成品检验至包装出货的全过程技术标准，确保产品质量的稳定性、可靠性及一致性，满足相关国家及行业标准要求，并为生产活动提供明确的技术指引。本规范适用于本公司所有室内外LED照明产品的生产制造，包括但不限于LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯、LED面板灯、LED灯管、LED路灯及LED投光灯等。

二、规范性引用文件

下列文件对于本规范的应用是必不可少的。凡注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规范。凡不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本规范。

*相关国家及行业现行有效的安全标准

*相关国家及行业现行有效的电磁兼容（EMC）标准

*相关国家及行业现行有效的光性能及能效标准

*LED芯片、封装器件、驱动电源等关键元器件的相关标准

三、术语与定义

1.LED(LightEmittingDiode)：发光二极管，一种能将电能转化为光能的半导体器件。

2.LED模块(LEDModule)：由一个或多个LED器件、PCB、光学元件（若有）及相关连接件组成的功能性单元。

3.LED驱动电源(LEDDriver)：为LED模块提供稳定电流或电压的电源装置。

4.色温(CorrelatedColorTemperature,CCT)：当光源的光色与某一温度下的黑体辐射光色相同时，该黑体的绝对温度即为该光源的色温，单位为开尔文（K）。

5.显色指数(ColorRenderingIndex,CRI/Ra)：光源对物体颜色的还原能力，以标准光源下物体颜色的还原度为基准。

6.光通量(LuminousFlux)：光源在单位时间内发出的光的总量，单位为流明（lm）。

7.功率因数(PowerFactor,PF)：交流电路中，有功功率与视在功率的比值。

8.静电放电(ElectrostaticDischarge,ESD)：具有不同静电电位的物体相互靠近或接触时所引起的电荷转移。

四、生产技术要求

4.1原材料与零部件的采购、检验与存储

4.1.1采购控制

采购部门应选择具备合格资质、生产能力及质量保证能力的供应商。对关键元器件（如LED芯片/封装器件、驱动电源）的供应商应进行现场审核与评估，并建立合格供应商名录。采购合同中应明确规定产品的技术参数、质量要求、验收标准及违约责任。

4.1.2来料检验(IQC)

所有进厂的原材料、零部件必须经过检验合格后方可入库。检验依据包括采购合同、产品规格书、本规范及相关检验标准。

*LED芯片/封装器件：重点检验其光电参数（如正向电压、光通量、色温、显色指数）、外观质量（有无破损、引脚氧化）及可靠性测试报告。

*驱动电源：检验其输入输出电压电流、功率、功率因数、保护功能（过流、过压、短路）、效率及安全认证情况。

*PCB板：检查外观（有无变形、刮伤、污染）、焊盘质量、孔径及线路走向是否符合设计要求。

*散热器：检查材质、尺寸、表面处理（如阳极氧化、喷漆）及导热性能。

*光学部件（透镜、扩散板等）：检查透光率、雾度、外观缺陷（气泡、杂质、划痕）及配光曲线一致性。

*结构件（外壳、支架等）：检查材质、尺寸精度、表面处理、装配配合度及强度。

*线缆及连接器：检查线径、绝缘层厚度、耐温等级、插拔力及认证情况。

4.1.3存储要求

原材料及零部件应根据其特性分类、分区存储，并标识清晰。

*对温湿度敏感的器件（如LED封装件）应存储在恒温恒湿环境中，避免高温、高湿及阳光直射。

*静电敏感元器件（如LED芯片、IC）必须使用防静电包装，并存储在防静电周转箱或货架内，操作人员需佩戴防静电手环、防静电服。

*化学品（如清洗剂、胶粘剂）应单独存储在通风、阴凉处，并符合安全规定。

4.2生产工艺过程控制

4.2.1SMT贴片工艺(若适用)

*焊膏印刷：根据PCB焊盘尺寸选择合适的钢网，设定最佳的印刷参数（印刷速度、压力、脱模速度）。印刷后的焊膏应均匀、无虚印、无桥连、无拉尖。

*贴片：确保贴片机吸嘴清洁，编程参数准确。贴片精度应满足要求，元件无偏移、无缺件、无错件、无极性反。

*回流焊接：根据焊膏特性及元件耐热性设置合理的温度曲线。焊接后焊点应饱满、光亮，无虚焊、假焊、桥连、锡珠等缺陷。

4.2.2插件(DIP)与焊接工艺(若适用)

*插件元件应符合设计极性和方向要求，引脚修剪长度适中。

*波峰焊或手工焊接时，应控制焊接温度和时间，避免虚焊、假焊、漏焊及烫坏元件。焊点应牢固、光滑、圆润。

4.2.3LED模块