CN118585794A 一种高频高速多层混压电路板制作方法 （四川龙裕天凌电子科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118585794A

(43)申请公布日2024.09.03

(21)申请号202411056571.7G06N3/092(2023.01)

(22)申请日2024.08.02

(71)申请人四川龙裕天凌电子科技有限公司

地址629000四川省遂宁市船山区新源大

道10号工业产业园2#厂房

(72)发明人马永浩

(74)专利代理机构成都华复知识产权代理有限

公司51298

专利代理师李俊

(51)Int.Cl.

G06F18/213(2023.01)

G06F18/25(2023.01)

G06F18/20(2023.01)

G06N3/0442(2023.01)

G06N3/048(2023.01)

权利要求书3页说明书8页附图1页

(54)发明名称

一种高频高速多层混压电路板制作方法

(57)摘要

本发明涉及PCB智能制造技术领域，特别提

出了一种高频高速多层混压电路板制作方法。在

该方法中提出了MHAKR‑LSTM网络模型，通过引入

注意力机制、残差连接、双向LSTM改进技术，增强

了LSTM在建模HFHSM‑HCB制造过程中的特征提取

和长程依赖刻画能力，同时引入知识蒸馏和多任

务学习范式，充分利用多源异构数据，以对高频

高速多层混压电路板制造过程进行优化控制。

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CN118585794A权利要求书1/3页

1.一种高频高速多层混压电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1：多源异构制造数据的状态表示与特征融合；

步骤2：基于GCN的HFHSM‑HCB多层板叠层结构嵌入；

步骤3：结合注意力机制的GCN用于提取关键层间连接特征；

步骤4：双向LSTM网络用于建模HFHSM‑HCB制造过程的时序依赖；

步骤5：引入残差连接增强LSTM的梯度回传和特征传递能力；

步骤6：基于注意力机制的双向LSTM隐藏态聚合与信息提取；

步骤7：通过知识蒸馏提高HFHSM‑HCB制造过程建模的效率；

步骤8：多任务学习框架用于联合优化HFHSM‑HCB的多目标制造；

步骤9：鲁棒优化算法提升HFHSM‑HCB智能制造的抗干扰能力；

步骤10：强化学习策略用于HFHSM‑HCB制造工艺参数的动态优化。

2.如权利要求1所述的一种高频高速多层混压电路板制作方法，其特征在于，步骤1具

体包括：将HFHSM‑HCB的制造状态抽象为一个多维向量，具体包括：

基材类型：编码为one‑hot向量；

叠层结构：至少包括各层的介质材料、厚度、介电常数构成的矩阵；

布线拓扑：至少包括各层布线的线宽、线距、过孔、盲埋孔参数构成的张量；

压合工艺：至少包括叠压温度、压力、时间组成的向量；

环境参数：至少包括车间温湿度、洁净度构成的向量；

设备状态：至少包括设备类型、温度场均匀性构成的向量；

状态可表示为上述分量的拼接：。

3.如权利要求1所述的一种高频高速多层混压电路板制作方法，其特征在于，

所述步骤2具体包括：引入对PCB叠层结构进行建模；为图的节点属性矩阵，

层间连接关系视为邻接矩阵，则的前向公式为：