CN116321813A 一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116321813A(43)申请公布日2023.06.23

(21)申请号202310225673.6

(22)申请日2023.03.09

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人刘武扬刘国汉关志锋朱静

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师张志辉

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/40(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法

(57)摘要

CN116321813A本发明公开了一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法，包括以下步骤：步骤S1,准备顶层芯板组件和底层芯板组件，在所述底层芯板组件对应盲槽预设位置的区域贴附阻胶片，对所述顶层芯板组件和所述底层芯板组件进行压合以形成电路板；步骤S2,在所述电路板上的盲槽预设位置处进行第一次控深铣以形成盲槽；步骤S3,挑掉部分所述阻胶片以露出部分所述顶层芯板组件的底面；步骤S4,对所述电路板进行钻孔以在所述盲槽内形成第一通孔；步骤S5,对所述电路板进行第二次控深铣；步骤S6,挑掉剩

CN116321813A

CN116321813A权利要求书1/2页

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1.一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1,准备顶层芯板组件和底层芯板组件，所述顶层芯板组件和所述底层芯板组件均由多块芯板压合而成，相邻所述芯板间填充有PP材料，在所述底层芯板组件对应盲槽预设位置的区域贴附阻胶片，而后在所述顶层芯板组件和所述底层芯板组件之间填充PP材料，对所述顶层芯板组件和所述底层芯板组件进行压合以形成电路板，所述阻胶片位于所述顶层芯板组件和所述底层芯板组件之间；

步骤S2,在所述电路板上的盲槽预设位置处进行第一次控深铣以形成盲槽，经过第一次控深铣后的所述盲槽的深度与所述底层芯板组件厚度一致，控深铣盲槽时需只露出所述阻胶片，以防伤及底层线路，第一次控深铣后的盲槽的内径小于所述阻胶片的外径；

步骤S3,挑掉部分所述阻胶片以露出部分所述顶层芯板组件的底面；

步骤S4,对所述电路板进行钻孔以在所述盲槽内形成第一通孔，制作所述盲槽内及所述第一通孔内的线路图形；

步骤S5,对所述电路板进行第二次控深铣，第二次控深铣后的所述盲槽的深度与第一次控深铣后的所述盲槽的深度一致，第二次控深铣后的所述盲槽的内径大于第一次控深铣后的所述盲槽的内径且大于所述阻胶片的外径，控深铣盲槽时需只露出所述阻胶片，以防伤及底层线路；

步骤S6,挑掉剩余所述阻胶片。

2.根据权利要求1所述的一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法，其特征在于，所述阻胶片呈片状并具有内圈和外圈，所述阻胶片的内圈和外圈在初始状态下相互黏连，在所述步骤S3中挑掉的是所述阻胶片的内圈，在所述步骤S6中挑掉的是所述阻胶片的外圈。

3.根据权利要求2所述的一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法，其特征在于，挑掉所述阻胶片内圈后，所述阻胶片外圈的内径与所述盲槽内径之间的单边间距为5mil。

4.根据权利要求2所述的一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法，其特征在于，阻胶片外圈的外径与第二次控深铣后的盲槽内径单边间距为5mil。

5.根据权利要求1所述的一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法，其特征在于，所述顶层芯板组件包括第一芯板、第二芯板和第三芯板，所述第一芯板上下表面的线路层分别为CS层和L1层，所述第二芯板上下表面的线路层分别为L2层和L3层，所述第三芯板上下表面的线路层分别为L4层和L5层，在所述步骤S1中的制作所述顶层芯板组件之前，需蚀刻出所述L1层、所述L2层、所述L3层以及所述L4层的线路图形，在压合形成所述顶层芯板组件之后，需蚀刻出所述L5层除盲槽预设位置以外区域的线路图形。

6.根据权利要求5所述的一种防止盲槽背面焊盘蚀刻破损的盲槽板制作方法，其特征在于，所述底层芯板组件包括第四芯板和第五芯板，所述第四芯板上下表面的线路层分别为L6