CN116321817A 一种高叠层精度ltcc电路基板的制作方法 （西安空间无线电技术研究所）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116321817A(43)申请公布日2023.06.23

(21)申请号202310377521.8

(22)申请日2023.04.11

(71)申请人西安空间无线电技术研究所

地址710000陕西省西安市长安县韦曲西

街150号

申请人电子科技大学

(72)发明人李姗泽林先其王平苏一洪

杨士成徐美娟王婷婷贾旭洲曲媛

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师唐莉梅

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种高叠层精度LTCC电路基板的制作方法

(57)摘要

CN116321817A本发明公开了一种高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，包括以下步骤：在叠层工序中，设置平面载台用于放置隔离膜和生瓷片，该载台放置于绝缘台面上；使用胶带将隔离膜固定在载台上，将第一张生瓷片的瓷面朝下与隔离膜对位后，利用静电发生器产生的静电将生瓷片吸附于隔离膜上；去掉生瓷片的背膜，此时生瓷片依靠静电吸附抑制形变，随后将其余生瓷片按照同样方法依次产生静电、对位、去除背膜，完成叠层；将胶带撕除，对堆叠完成的多层电路生瓷坯体侧壁进行点胶固定；使用真空包封袋将生瓷堆叠体及隔离膜包封后进行热压，通过共烧工艺完成LTCC电路基板的共烧处理，实现LTCC电路基板高

CN116321817A

设置平面载台

使用胶带固定隔离膜，利用静电固定首张生瓷片

利用静电依次完成所有生瓷片的叠层

撕除胶带，对生瓷堆叠体点胶固定

完成热压、烧结

S101

S102

S103

S104

S105

CN116321817A权利要求书1/1页

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1.一种高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：在叠层工序中，设置平面载台用于放置隔离膜和生瓷片，该载台放置于绝缘台面上；

步骤二：使用胶带将隔离膜固定在载台上，将第一张生瓷片的瓷面朝下与隔离膜对位后，利用静电发生器产生的静电将生瓷片吸附于隔离膜上；

步骤三：去掉步骤二中生瓷片的背膜，此时生瓷片依靠静电吸附抑制形变，随后将其余生瓷片进行产生静电、对位、去除背膜，完成叠层；

步骤四：将步骤二中的胶带撕除，对步骤三中堆叠完成的多层电路生瓷坯体侧壁进行点胶固定；

步骤五：使用真空包封袋将步骤四中生瓷堆叠体及隔离膜包封后进行热压、烧结，完成高叠层精度LTCC电路基板的制作。

2.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤一中，平面载台尺寸大于隔离膜尺寸，隔离膜尺寸不小于生瓷片尺寸。

3.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤二中，静电发生器的输出端长度大于隔离膜的尺寸，输出端在隔离膜和生瓷片上方移动时，移动的区域覆盖隔离膜和生瓷片的表面。

4.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤二中，静电发生器的功率设置为3KV～30KV,输出端距离生瓷片1～20cm,输出端移动速度为1~10cm/s。

5.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤二中，生瓷片与隔离膜上的定位孔通过机械或激光的方式制成，每张生瓷片和隔离膜的定位孔的位置和大小均一致。

6.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤三中，生瓷片背膜剥离时，每张生瓷片的剥离方向保持一致。

7.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤三中，静电发生器使已撕除背膜的生瓷片表面产生静电，该生瓷片与待堆叠生瓷片之间的静电力大于待堆叠生瓷片与其背膜之间的结合力。

8.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤五中，热压采用热压设备，生坯体所受压力施加均匀。

9.如权利要求8所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，热压的压强为3Mpa～30Mpa,持续时间为1～60min,温度为30～90℃。

10.如权利要求1所述的高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，其特征在于，步骤五中，所述生瓷堆叠体热压1～10次。

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