CN117471612A 一种光纤fpi、制作方法及温度传感器 （武汉邮电科学研究院有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117471612A(43)申请公布日2024.01.30

(21)申请号202311306627.5

(22)申请日2023.10.10

G01D5/353(2006.01)

(71)申请人武汉邮电科学研究院有限公司

地址430074湖北省武汉市洪山区邮科院

路88号

(72)发明人李臻陶金徐伟吴冕严杰

(74)专利代理机构武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)42225

专利代理师牛晶晶

(51)Int.CI.

GO2B6/26(2006.01)

B29C64/10(2017.01)

B33Y10/00(2015.01)

G02B6/02(2006.01)

G01K11/32(2021.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种光纤FPI、制作方法及温度传感器

(57)摘要

CN117471612A本申请涉及一种光纤FPI、制作方法及温度传感器，光纤FPI包括：单模光纤，单模光纤的一端具有光纤端面；空气腔结构，空气腔结构通过3D打印的方式成型于光纤端面，同时在空气腔结构上打印形成沿单模光纤的轴向延伸的空气腔，并于空气腔远离光纤端面的一侧形成反射面，使单模光纤内部的纤芯与反射面之间为空气。本申请通过3D打印的方式在光纤端面成型空气腔结构，得益于3D打印的高定制性和高精度，可以制作出尺寸精度较高的空气腔，光纤FPI的光程差的长度即与空气腔的长度密切相关，精确控制空气腔的长度即可以精确控制光纤FPI的光程差，同时3D打印结构有很高的重复性，能够快速重复打印结

CN117471612A

160μm

160μm

100

22

单模光纤

24

170μm

23

单模光纤

100

180μm

单模光纤

100

25

CN117471612A权利要求书1/2页

2

1.一种光纤FPI,其特征在于，其包括：

单模光纤(1),所述单模光纤(1)的一端具有光纤端面(11);

空气腔结构(2),所述空气腔结构(2)通过3D打印的方式成型于所述光纤端面(11),同时在所述空气腔结构(2)上打印形成沿所述单模光纤(1)的轴向延伸的空气腔(21),并于所述空气腔(21)远离所述光纤端面(11)的一侧形成反射面(22),使所述单模光纤(1)内部的纤芯与所述反射面(22)之间为空气。

2.如权利要求1所述的光纤FPI,其特征在于，

所述反射面(22)与所述光纤端面(11)平行，且所述反射面(22)沿所述单模光纤(1)的轴向覆盖所述纤芯的端面。

3.如权利要求2所述的光纤FPI,其特征在于，

所述空气腔(21)沿所述单模光纤(1)的轴向各处尺寸相同，且所述空气腔(21)的尺寸与所述反射面(22)的尺寸相同。

4.如权利要求1或2所述的光纤FPI,其特征在于，

所述反射面(22)关于所述单模光纤(1)的轴线对称设置。

5.如权利要求1所述的光纤FPI,其特征在于，所述空气腔结构(2)包括：

至少两个支撑体(23),至少两个所述支撑体(23)打印于所述光纤端面(11),且至少两个所述支撑体(23)平行间隔设置，使至少两个所述支撑体(23)之间形成所述空气腔(21);

以及连接体(24),所述连接体(24)连接至少两个所述支撑体(23),且所述连接体(24)设置于所述支撑体(23)远离所述光纤端面(11)的一侧，所述连接体(24)面向所述空气腔(21)的一侧形成所述反射面(22)。

6.如权利要求5所述的光纤FPI,其特征在于，

至少两个所述支撑体(23)关于所述单模光纤(1)的轴线对称设置。

7.如权利要求5所述的光纤FPI,其特征在于，

所述单模光纤(1)包括所述纤芯以及包覆于所述纤芯外的包覆层，所述光纤端面(11)包括所述纤芯的端面和所述包覆层的端面；

所述支撑体(23)打印于所述包覆层的端面，且所述支撑体(23)位于所述纤芯的外围。

8.如权利要求1所述的光纤FPI,其特征在于，

所述空气腔结构(2)包括沿所述单模光纤(1)的轴向依次排列的多节主体(25),多节所述主体(25)依次打印拼接形成所述空气腔结构(2)。

9.一种如权利要求1所述的光纤FPI的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下