原创力文档T/TMACXXX—2026
PCB用高频高速低损耗基板材料技术规范
1范围
本文件规定了PCB用高频高速低损耗基板材料的材料分类、工作要求、系统结构与功能、技术要求、
试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于工作频率在1GHz及以上、数据传输速率在5Gbps及以上的印制电路板所使用的覆铜
箔层压板（包括半固化片）。其他高频电路用基板材料可参照使用。
2规范性引用文件
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