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LTCC工艺下高集成度微波组件关键技术探索与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的大背景下，电子系统正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向大步迈进。这一趋势在通信、雷达、电子对抗等众多领域表现得尤为显著。在通信领域，5G乃至未来6G通信技术对设备的体积和性能提出了更为严苛的要求，需要设备能够在有限的空间内实现更高速的数据传输和更强大的信号处理能力。在雷达领域，无论是机载雷达追求的高分辨率成像，还是车载雷达对目标快速精准的探测，都依赖于微波组件的小型化和高性能化，以适应复杂多变的工作环境。在电子对抗领域，要求微波组件具备更强的抗干扰能力和更快的响应速度