PCB用高频高速低损耗基板材料技术规范-征求意见稿.docx

1

T/TMACXXX—2026

PCB用高频高速低损耗基板材料技术规范

1范围

本文件规定了PCB用高频高速低损耗基板材料的材料分类、工作要求、系统结构与功能、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于工作频率在1GHz及以上、数据传输速率在5Gbps及以上的印制电路板所使用的覆铜箔层压板（包括半固化片）。其他高频电路用基板材料可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T