CN118910446A 一种含钨的合金靶材制作方法 （成都极星等离子科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118910446A

(43)申请公布日2024.11.08

(21)申请号202410988375.7C23C14/34(2006.01)

C22C30/00(2006.01)

(22)申请日2024.07.23

(71)申请人成都极星等离子科技有限公司

地址610000四川省成都市温江区成都海

峡两岸科技产业开发园科林路西段

618号

(72)发明人陈刚王鸣高颢宸陈亮

(74)专利代理机构成都乐易联创专利代理有限

公司51269

专利代理师赵何婷

(51)Int.Cl.

C22C1/04(2023.01)

B22F9/04(2006.01)

B22F3/10(2006.01)

B22F3/15(2006.01)

权利要求书1页说明书3页

(54)发明名称

一种含钨的合金靶材制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种含钨的合金靶材制作方

法，包括如下步骤：(1)选取待合成元素颗粒和钨

元素颗粒混合，混合后的颗粒进一步的研磨；(2)

研磨后的颗粒进行初烧结，烧结的温度为混合颗

粒中含量最少的元素的熔融温度，烧结后冷却至

常温；(3)对初烧结后的合金进行粗粉碎；(4)根

据靶材毛胚对粗粉碎的合金进行热等静压真空

封套烧结成型，烧结的温度为混合颗粒中含量最

多的元素的熔融温度的0.7～0.9倍，烧结后进行

精加工制成合金靶材。本发明通过混合初烧结利

用金属熔化后冷却的过程作为其他金属的粘接

剂，使颗粒物充分混合，保证材质的均匀性、一致

A性和稳定性，从而保证后续制备的复合层的稳定

6性、均匀性和一致性。

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CN118910446A权利要求书1/1页

1.一种含钨的合金靶材制作方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)选取待合成元素颗粒和钨元素颗粒混合，混合后的颗粒进一步的研磨，研磨至颗粒

的粒径为3～5微米；

(2)研磨后的颗粒进行初烧结，烧结的温度为混合颗粒中含量最少的元素的熔融温度，

烧结为130min；烧结后冷却至常温；

(3)对初烧结后的合金进行粗粉碎，粉碎的颗粒粒径为步骤(1)颗粒粒径的6～13倍；

(4)根据靶材毛胚对粗粉碎的合金进行热等静压真空封套烧结成型，烧结的温度为混

合颗粒中含量最多的元素的熔融温度的0.7～0.9倍，烧结时间为180min；烧结后进行精加

工制成合金靶材。

2.根据权利要求1所述的一种含钨的合金靶材制作方法，其特征在于：步骤(1)中所述

混合过程中往颗粒中充入惰性气体。

3.根据权利要求2所述的一种含钨的合金靶材制作方法，其特征在于：步骤(1)中所述

研磨采用球磨技术研磨，并且球磨过程中充入惰性气体。

4.根据权利要求3所述的一种含钨的合金靶材制作方法，其特征在于：所述惰性气体为

高纯度的氩气或氦气。

5.根据权利要求1所述的一种含钨的合金靶材制作方法，其特征在于：步骤(3)中所述

粗粉碎的颗粒粒径为35～55微米。

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CN118910446A说明书