CN114615826A 一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法 （上海嘉捷通电路科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114615826A(43)申请公布日2022.06.10

(21)申请号202210225622.9

(22)申请日2022.03.09

(71)申请人上海嘉捷通电路科技股份有限公司地址201807上海市嘉定区嘉定工业区兴

庆路699号

(72)发明人穆敦发孙彭杨焦于红钢王花兰

(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225

专利代理师林君如

(51)Int.CI.

H05K3/36(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/14(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法

(57)摘要

CN114615826A本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101,在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21);S102,在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14);S103,将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104,将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105,将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22),完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中

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CN114615826A权利要求书1/1页

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1.一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S101,在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21);

S102,在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14);

S103,将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；

S104,将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；

S105,将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22),完成软硬结合板的制作。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述的硬板层(11)、表层导体层(13)、半固化片和PI胶带(14)对称分布在软板层两侧。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，软板区

(21)表层和硬板层(11)表层之间的落差d≤0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述的PI胶带(14)位于软板外露区(22)中部；

所述PI胶带(14)的厚度为0.04-0.06mm,PI胶带(14)的外轮廓与软板外露区(22)边缘的距离为0.2-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，半固化片的铣切处理包括将半固化片的铣切形成含有两个开槽(31)的带槽半固化片(15),该开槽(31)方向与软板外露区(22);开槽(31)的宽度为0.8-2.0mm。

6.根据权利要求5所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，半固化片的铣切处理还包括将半固化片的铣切形成含有开窗(32)的带窗半固化片(16);该带窗半固化片(16)位于带槽半固化片(15)与软板区(21)之间。

7.根据权利要求6所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述开窗(32)的尺寸大于软板外露区(22)的尺寸；

开窗(32)的内轮廓与软板外露区(22)边缘的距离为0.2-0.8mm。

8.根据权利要求5所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述PI胶带(14)的尺寸大于两开槽(31)之前的间距。

9.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述表层导体层(13)为一整张铜箔。

10.一种如权利要求1-9任一项所述方法制作的软硬结合板。

CN114615826A说明书1/3页

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