2026-2030中国晶圆用高纯碳化硅粉末市场需求状况与竞争前景分析研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与意义 4
1.1全球半导体产业对高纯碳化硅粉末的战略需求演变 4
1.2中国晶圆制造产业升级对上游材料的依赖与挑战 5
二、高纯碳化硅粉末基本特性与技术指标 7
2.1高纯碳化硅粉末的物理化学特性 7
2.2晶圆级应用对纯度、粒径及形貌的核心技术要求 10
三、中国高纯碳化硅粉末产业链结构分析 12
3.1上游原材料供应格局(石英砂、石油焦、金属硅等) 12
3.2中游制备工艺路线对比(A
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