CN114650656A 具备阶梯槽的印制电路板的制作方法 （北大方正集团有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114650656A(43)申请公布日2022.06.21

(21)申请号202011503027.4

(22)申请日2020.12.17

(71)申请人北大方正集团有限公司

地址100871北京市海淀区成府路298号中

关村方正大厦9层

申请人珠海方正科技多层电路板有限公司

(72)发明人梁锦练徐朝晖何为

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205

专利代理师朱颖臧建明

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

具备阶梯槽的印制电路板的制作方法

(57)摘要

CN114650656A本发明涉及一种具备阶梯槽的印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括铜块、芯板、粘结铜块和芯板的导电胶层，芯板包括芯板本体和通过PP介质层粘结在芯板本体表面的铜层，所述制作方法包括：对印制电路板的预设阶梯槽部位进行开槽处理，清除预设阶梯槽部位的芯板和导电胶层；对经所述开槽处理形成的槽位进行等离子除胶处理，除去槽内的残渣，形成所述阶梯槽；其中，所述开槽处理包括：对导电胶层进行至少3次激光刻蚀处理，并采用8mil的激光束打内圈，4mil的激光束打外圈该方法对导电胶材质的胶层具有较好的开槽效果，该制作方法可以提高阶

CN114650656A

CN114650656A权利要求书1/1页

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1.一种具备阶梯槽的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板包括铜块、芯板、粘结铜块和芯板的导电胶层，芯板包括芯板本体和通过PP介质层粘结在芯板本体表面的铜层，所述制作方法包括：

对印制电路板的预设阶梯槽部位进行开槽处理，清除预设阶梯槽部位的芯板和导电胶层；对经所述开槽处理形成的槽位进行等离子除胶处理，除去槽内的残渣，形成所述阶梯槽；其中，所述开槽处理包括：对导电胶层进行至少3次激光刻蚀处理，并采用8mil的激光束打内圈，4mil的激光束打外圈。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述至少3次激光刻蚀处理过程中：

第1次激光开槽时的条件为：激光脉冲数为3,脉冲幅宽为0.011ms,脉冲周期为0.5ms;

第2次激光开槽时的条件为：激光脉冲数为3,脉冲幅宽为0.009ms,脉冲周期为0.5ms;

第3次激光开槽时的条件为：激光脉冲数为6,脉冲幅宽为0.005ms,脉冲周期为0.5ms。

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述激光为CO?激光。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述等离子除胶处理包括：对所述槽位进行清除PP介质层所留残渣的第一等离子除胶处理，经酸洗后，再进行清除导电胶层所留残渣的第二等离子除胶处理。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一等离子除胶处理所用的等离子体包括0?等离子体、CF?等离子体和N?等离子体。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，第一次进行第一等离子除胶处理的条件为：温度为90℃,功率为8000W,真空度为0.24;

第二次进行第一等离子除胶处理的条件为：温度为90℃,功率为8000W,真空度为0.18;

第三次进行第一等离子除胶处理的条件为：温度为90℃,功率为8000W,真空度为0.25。

7.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第二等离子除胶处理所用的等离子体包括0?等离子体、CF?等离子体和N?等离子体。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，第一次进行第二等离子除胶处理的条件为：温度为90℃,功率为8000W,真空度为0.24;

第二次进行第二等离子除胶处理的条件为：温度为90℃,功率为8000W,真空度为0.18;

第三次进行第二等离子除胶处理的条件为：温度为90℃,功率为7000W,真空度为0.25。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电胶层的厚度为2-4mil。

10.根据权利要求1所述的制作方法方法，其特征在于，所述导电胶包括：导电银胶、铜粉导电胶和银铜导电胶。

CN114650656A说明书1/5页

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具备阶梯槽的印制电路板的