CN115394740A 一种芯片封装及其制作方法 （南方科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115394740A(43)申请公布日2022.11.25

(21)申请号202210839077.2

(22)申请日2022.07.18

(71)申请人南方科技大学

地址518055广东省深圳市南山区桃源街

道学苑大道1088号

(72)发明人叶怀宇李世朕刘旭张国旗

(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268

专利代理师孙果

(51)Int.CI.

HO1L

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23/492(2006.01)

21/50(2006.01)

21/60(2006.01)

23/31(2006.01)

21/56(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图5页

(54)发明名称

-200-210

-200

-210

-300

100

220-

(57)摘要

CN115394740A本发明公开了一种芯片封装及其制作方法，芯片封装包括：基板；芯片，设置在所述基板上；连接层，连接在所述基板与所述芯片之间；其中，所述连接层包括碳纳米管束框架以及填充于所述碳纳米管束框架内的微纳米金属。本发明通过采用碳纳米管束框架与微纳米金属构成的连