CN115394742A 一种晶圆封装及制作方法 （南方科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115394742A(43)申请公布日2022.11.25

(21)申请号202210839950.8

(22)申请日2022.07.18

(71)申请人南方科技大学

地址518055广东省深圳市南山区桃源街

道学苑大道1088号

(72)发明人叶怀宇李世朕刘旭张国旗

(74)专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268

专利代理师庄敏芳刘文求

(51)Int.CI.

HO1L23/492(2006.01)

HO1L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

HO1L21/60(2006.01)

HO1L23/31(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图3页

(54)发明名称

一种晶圆封装及制作方法

(57)摘要

CN115394742A本发明公开了一种晶圆封装及制作方法，晶圆封装包括：第一晶圆、第二晶圆以及连接在第一晶圆与第二晶圆之间的连接层；连接层包括：子面碳纳米管束结构与母面碳纳米管束结构；子面碳纳米管束结构设置在第一晶圆上，母面碳纳米管束结构设置在第二晶圆上，子面碳纳米管束结构与母面碳纳米管束结构相互连接构成连接层。本发明通过子面碳纳米管束结构与母面碳纳米管束结构相互连接形成的连接层对第一晶圆与第二晶圆进行连接能够形成稳定的连接，提高了晶圆之间的连接强度，在满足晶圆之间互联区域的导电导热性要求的同时，还可防止晶圆封装采用碳纳米管束对晶圆进行连接形成的连接层

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CN115394742A权利要求书1/2页

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1.一种晶圆封装，其特征在于，包括：第一晶圆、第二晶圆以及连接在所述第一晶圆与所述第二晶圆之间的连接层；其中，

所述连接层包括：子面碳纳米管束结构与母面碳纳米管束结构；所述子面碳纳米管束结构设置在所述第一晶圆上，所述母面碳纳米管束结构设置在所述第二晶圆上，所述子面碳纳米管束结构与母面碳纳米管束结构相互连接构成所述连接层。

2.根据权利要求1所述的晶圆封装，其特征在于，所述子面碳纳米管束结构包括：碳纳米管勾面结构；

所述碳纳米管勾面结构间隔设置在所述第一晶圆上；

所述母面碳纳米管束结构包括：碳纳米管毛面结构；

所述碳纳米管毛面结构设置在所述第二晶圆上，所述第一晶圆与所述第二晶圆通过所述碳纳米管毛面结构与所述碳纳米管勾面结构连接。

3.根据权利要求1所述的晶圆封装，其特征在于，还包括：第一金属镀层；所述第一金属镀层设置在所述第一晶圆的表面，并位于所述第一晶圆与所述子面碳纳米管束结构之间；

第二金属镀层；所述第二金属镀层设置在所述第二晶圆的表面，并位于所述第二晶圆与所述母面碳纳米管束结构之间。

4.根据权利要求1所述的晶圆封装，其特征在于，所述连接层还包括：微纳米金属，所述微纳米金属填充于所述子面碳纳米管束结构与母面碳纳米管束结构相互连接构成的所述连接层内。

5.根据权利要求4所述的晶圆封装，其特征在于，所述微纳米金属为微纳米金、微纳米银或微纳米铜中的一种或多种；所述微纳米金属的形状为颗粒状、块体状或片状。

6.根据权利要求5所述的晶圆封装，其特征在于，所述微纳米金属为颗粒状，所述微纳米金属的尺寸为5-5000纳米。

7.一种应用于权利要求1-6任一项所述的晶圆封装的晶圆封装制作方法，其特征在于，包括：

提供第一晶圆与第二晶圆；

在所述第一晶圆的表面形成子面碳纳米管束结构，并在所述第二晶圆表面形成母面碳纳米管束结构；

将所述第一晶圆与所述第二晶圆连接在一起，以使所述子面碳纳米管束结构与所述母面碳纳米管束结构连接在一起形成连接层。

8.根据权利要求7所述的晶圆封装制作方法，其特征在于，所述在所述第一晶圆的表面形成子面碳纳米管束结构，并在所述第二晶圆表面形成母面碳纳米管束结构的步骤包括：

在所述第一晶圆的表面形成子面有机框架，并在所述第二晶圆的表面形成母面有机框架；

通过低温热解所述子面有机框架以在所述子面有机框架上形成碳纳米管勾面结构，并通过低温热解所述母面有机框架以在所述母面有机框架上形成碳纳米管毛面结构。

9.根据权利要求7所述的晶圆封装制作方法，其特征在于，还包括：