CN115379652A 一种铜镍结合散热模块pcb板制作方法 (浙江万正电子科技有限公司).docxVIP

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CN115379652A 一种铜镍结合散热模块pcb板制作方法 (浙江万正电子科技有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115379652A(43)申请公布日2022.11.22

(21)申请号202211113195.1

(22)申请日2022.09.14

(71)申请人浙江万正电子科技有限公司

地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

黎明村

(72)发明人宋秀全吉祥书王德瑜熊小波

(74)专利代理机构北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)11738

专利代理师曹硕

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法

(57)摘要

CN115379652A一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法,提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板。将所述散热模块板开料,在散热模块板上绘制负片图形。将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻,蚀刻速度由慢到快,且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻。在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔,所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷,将散热模块板侧壁表面上镀镍。在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂,并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板。该铜镍结合散热模块PCB板制作方法确保了PCB印制板与散热模块板之间的配合稳定,且大幅提高PCB的品

CN115379652A

提供一个由热敏电阻材料制成的内层板,该内层板提供一个PCB印制板、

以及一个待加工的散热模块板S100

将所述散热模块板开料,散热模块板的外轮廓形状与PCB印制板的外轮廓形状

S110

在散热模块板上绘制负片图形,负片图形与所述PCB印制板10上各个元件安装

S120

区域的外轮廓一致

将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻,蚀刻速度由慢到快,且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻,蚀刻速度范围在1.0M/min-5.0M/min之间

在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔

所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷,将散热模块板侧壁表面上镀

镍S150

在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂,并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板

检查压合成型的混压板

CN115379652A权利要求书1/1页

2

1.一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法,其特征在于:所述铜镍结合散热模块PCB板制作方法包括如下步骤:

步骤S100:提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板:

步骤S110:将所述散热模块板开料,散热模块板的外轮廓形状与PCB印制板的外轮廓形状一致;

步骤S120:在散热模块板上绘制负片图形,负片图形与所述PCB印制板上各个元件安装区域的外轮廓一致;

步骤S130:将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻,蚀刻速度由慢到快,且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻,蚀刻速度范围在1.0M/min-5.0M/min之间;

步骤S140:在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔;

步骤S150:所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷,将散热模块板侧壁表面上镀镍;

步骤S160:在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂,并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板。

2.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法,其特征在于:所述铜镍结合散热模块PCB板制作方法还包括步骤S170:检查压合成型的混压板。

3.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法,其特征在于:散热模块板由紫铜片制成。

4.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法,其特征在于:在步骤S130中的酸性蚀刻中,蚀刻速度包括粗加工酸性蚀刻速度、以及精加工酸性蚀刻速度,当粗加工酸性蚀刻速度完成后,将检测粗加工酸性蚀刻速度成型孔径,并调整调节精加工酸性蚀刻速度。

5.如权利要求1所述的铜镍结合散热模块PCB板制作方法,其特征在于:蚀刻速度从慢到快

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