CN115023070A 一种半埋型铜电路板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115023070A(43)申请公布日2022.09.06

(21)申请号202210724012.3

(22)申请日2022.06.24

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人雷婉婉关志锋刘国汉李静

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师卢泽明

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

一种半埋型铜电路板的制作方法

(57)摘要

CN115023070A本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种半埋型铜电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1,取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；步骤2,取第二组合板，第二组合板与第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；步骤3,在嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；步骤4,将铜块嵌入至嵌铜槽中，压缩阻胶浆并使粘结剂布满铜块与嵌铜槽之间的空隙中；步骤5,对主板进行整体覆膜并进行烘干固化；步骤6,褪去主板上的干膜。与现有技术相比，本发明不需要半固化片粘接通孔，通过粘结剂直接连接嵌铜槽内侧与铜块外侧的方式，有效防止了微短路现象的

CN115023070A

CN115023070A权利要求书1/1页

2

1.一种半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1,取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；

步骤2,取第二组合板，第二组合板与所述第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；

步骤3,在所述嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；

步骤4,将铜块嵌入至所述嵌铜槽中，压缩所述粘结剂并使所述粘结剂布满所述铜块与所述嵌铜槽之间的空隙中；

步骤5,对所述主板进行整体覆膜并进行烘干固化；

步骤6,褪去所述主板上的干膜。

2.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤7,打磨所述主板板面凸起位置，经过表面处理后，完成外层嵌铜加工。

3.根据权利要求2所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括电镀铜及外部线路加工。

4.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为银浆。

5.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一组合板与所述第二组合板之间通过阻胶物完成压合。

6.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一组合板和所述第二组合板均由芯板与半固化片相间压合而成。

7.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述铜块为方形块，所述嵌铜槽为方形槽，所述铜块外侧壁与所述嵌铜槽内侧壁之间的距离为0.025-0.05mm,且所述嵌铜槽的长度和宽度均分别比所述铜块的长度和宽度大0.05mm-0.1mm。

8.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，铜块的厚度比嵌铜槽的槽深小0.025-0.075mm。

9.根据权利要求1至8任一项所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，使用丝网印刷方式将粘结剂铺设在所述嵌铜槽底部。

10.根据权利要求1至8任一项所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，所述粘结剂填充所述嵌铜槽的1/2～2/3。

CN115023070A说明书1/4页

3

一种半埋型铜电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种半埋型铜电路板的制作方法。

背景技术

[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前常用的散热方法一般采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种，然而两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重等缺点，对于一些散热功率要求相对较低的使用场合来说，较高的成本已无法满足市场需求。

[00