CN115023022A 一种电路板及其制作方法 （北京全路通信信号研究设计院集团有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115023022A(43)申请公布日2022.09.06

(21)申请号202110247235.0

(22)申请日2021.03.05

(71)申请人北京全路通信信号研究设计院集团有限公司

地址100070北京市丰台区丰台科技园汽

车博物馆南路1号院B座837

(72)发明人柴忠勇罗旭

朱勇赵君伟王静

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师孟金喆

(51)Int.CI.

HO5K1/02(2006.01)

HO5K3/28(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种电路板及其制作方法

(57)摘要

CN115023022A本发明实施例公开了一种电路板及其制作方法。电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面设置有硅胶保护层。本发明实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更

CN115023022A

CN115023022A权利要求书1/1页

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1.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；

所述第一表面和所述第二表面设置有硅胶保护层。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：

所述电路板本体包括器件区和环绕所述器件区的周边区，所述电路板本体的所述器件区包括元器件；

在所述器件区，所述硅胶保护层和所述电路板本体之间设置有分隔层。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述周边区的宽度为2-5mm。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述分隔层采用的材料包括石蜡或者油性胶。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述电路板本体的所述周边区包括固定孔，所述硅胶保护层远离所述电路板本体的表面设置有固定压条；所述固定压条安装于所述固定孔中。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括：

所述硅胶保护层的厚度小于或等于0.5mm。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：

静电防护层，所述静电防护层设置于所述硅胶保护层远离所述电路板本体的表面。

8.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；

在所述第一表面和所述第二表面设置硅胶保护层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述第一表面和所述第二表面设置硅胶保护层之前，还包括：

在所述硅胶保护层和所述电路板本体之间设置分隔层；

其中，所述电路板本体包括器件区和环绕所述器件区的周边区，所述电路板本体的所述器件区包括元器件，所述分隔层设置于所述器件区。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述第一表面和所述第二表面设置硅胶保护层包括：

采用喷涂方式形成所述硅胶保护层。

CN115023022A说明书1/4页

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一种电路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]随着电子技术的不断发展，电路板广泛应用于各个领域。在一些应用中，环境因素会引起板子电气性能的下降，如空气中的湿气和灰尘，或者极端环境中的腐蚀性气体或化学品等均会影响电路板的电器性能。尤其在铁路系统中，设备工作的环境更加恶劣。为了保证电路板在恶劣环境中的工作性能，必须采用保护措施。

发明内容

[0003]本发明提供一种电路板及其制作方法，以实现对电路板进行较好的防护的同时，使电路板工作温度范围更宽，耐燃等级更高，加工过程更安全，环保等级更高，抗老化性更好，使用寿命更长以及制作成本更低。

[0004]第一方面，本发明实施例提供了一种电路板，包括：

[0005]电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面设置有硅胶保护层。

[0006]可选的，所述电路板本体包括器件区和环绕所述器件区的周边区，所述电路板本体的所述器件区包括元器件；

[0007]在所述器件区，所述硅胶保护层和所述电路板本体之间设置有